轉型晶圓代工的力晶，面板驅動IC是核心的產品線之一，力晶與客戶開發(fā)的整合型驅動觸控SoC已經進入試產，即將進入大量生產，由于製程難度高將是力晶下一階段重要的產品，力晶目前客戶囊括蘋果、三星、小米等大廠，會持續(xù)在整合型產品上深化布局。

由于行動裝置輕薄短小的需求，驅動IC與觸控IC整合，甚至加入其他邏輯或記憶體，已經是個趨勢，主要供應商都已經積極在開發(fā)相關產品，力晶早在瑞力（RSP）未出售前就已經著手開發(fā)，后來瑞力賣給Synaptics后，雙方合作仍持續(xù)進行，目前產品已經開始試產，并小量導入客戶部分產品中。

據了解，目前相關產品也已經在蘋果測試中，未來可望導入蘋果新一代產品中。

整合型驅動觸控SoC（Systemon Chip，整合單晶片）在製程上難度相當高，力晶總經理王其國指出，由于目前手持裝置驅動IC都是使用COG（ChiponGlass，玻璃覆晶封裝）嵌在玻璃上，所以無法用SIP（Systemin Package，系統級封裝）必須用SoC。且驅動IC是高壓製程，較高的電壓可能把晶片上其他部分都燒壞，所以在製程上電壓的調整很重要，有相當高的技術難度。

且力晶與Synaptics開始合作后，未來有機會可以擴大更多新應用的布局，未來也會持續(xù)開發(fā)不同製程滿足客戶需求。力晶是全球最大提供12吋驅動IC代工的廠商，除了Synaptics外，幾乎國內的驅動IC廠也都是力晶的客戶，使得力晶在12吋高壓製程的技術還走在晶圓雙雄前面。

另外，蘋果考量到分散供應鏈政策，因此從i6起已經將原先力晶獨家代工的面板驅動IC部分訂單轉到臺積電生產，不過力晶并不擔心，力晶指出，因為臺積電提供的12吋高壓製程產能有限，且代工價格較高，蘋果部分轉單不會影響力晶的接單，反而因為有臺積電的價格在上面頂住，降價壓力減輕了。