全球手機芯片龍頭高通搶攻第四代移動通信（4G）商機，傳祭出低價戰(zhàn)，明年首季量產(chǎn)的4G新芯片，售價將跌破10美元大關(guān)，聯(lián)發(fā)科也可能跟進(jìn)，預(yù)料將加速4G手機低價化，今年低價4G手機售價大約是5,000元，明年可能下探3,000元。

面對高通祭出低價戰(zhàn)，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部下達(dá)「動員令」，全力跟進(jìn)，規(guī)劃生產(chǎn)同等級的芯片，且量產(chǎn)時間要比高通早，「甚至提前一周都好」，不讓高通繼續(xù)在4G享有優(yōu)勢。

目前4G芯片最低售價仍多在12美元以上，高通大打價格戰(zhàn)，意味半年后價格下跌約二成。高通、聯(lián)發(fā)科均未對明年產(chǎn)品價格走勢置評。

法人認(rèn)為，芯片價格大降價，有助加速4G手機低價化，今年4G低價機落到人民幣千元（約新臺幣5,000元），明年中有機會下探人民幣599元（約新臺幣3,000元），但也恐不利芯片廠的獲利表現(xiàn)。

隨著兩岸4G執(zhí)照均已發(fā)放，開始進(jìn)入沖刺4G手機銷售量，尤其是內(nèi)需市場規(guī)模大的大陸，更是兵家必爭之地，聯(lián)發(fā)科與高通都積極搶進(jìn)。

高通高級副總裁暨大中華區(qū)總裁王翔曾表示，4G將創(chuàng)造另一波智能手機高峰，明年將有八成以上新機都支持4G。

高通預(yù)期，明年大陸市場人民幣千元以上的智能機，絕大部分都會是4G手機；人民幣299或399元（約新臺幣1,500至2,000元）的極低階手機才會是3G的市場，占比可能只剩一、兩成。

由于聯(lián)發(fā)科在大陸3G市場快速搶進(jìn)，成功取得五成以上市占，高通為不讓聯(lián)發(fā)科于4G市場復(fù)制3G的成功經(jīng)驗，今年下半年起全力防堵，主要是以低價策略搶單。

供應(yīng)鏈透露，高通繼這兩個月陸續(xù)量產(chǎn)的三款64位元4G芯片，訂價最低降到15美元以下之外，明年的產(chǎn)品藍(lán)圖中也再添一利器。

手機芯片供應(yīng)鏈指出，今年是4G元年，明年是起飛年，各家廠商都卯足勁搶進(jìn)，目前看來以高通、聯(lián)發(fā)科和展訊最積極。

其中，高通除了下半年力推的三款64位元芯片外，近期又在產(chǎn)品藍(lán)圖中加碼四核的4G64位元超低階芯片「MSM8909」（指芯片代號）。

供應(yīng)鏈表示，高通明年上半年力推的「MSM8909」雖然定位超低階，但仍支持可讓下載速度更快的載波聚合（CA）技術(shù)，售價跌破10美元，較高通和聯(lián)發(fā)科目前已量產(chǎn)的最低階4G芯片訂價再降兩成，為4G芯片市場投下震撼彈。