北京時間06月17日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，第三代Ultrabook將掀起固態(tài)硬碟(SSD)設(shè)計新變革。英特爾(Intel)為打造外型更亮眼的Ultrabook，除宣布下修厚度規(guī)格外，亦計畫將固態(tài)硬碟接口由原先的mSATA，轉(zhuǎn)換成體積更小、更省電且傳輸率更快的NGFF(Next Generation Form Factor)新介面，包括宇瞻、威剛等業(yè)者皆已推出相關(guān)產(chǎn)品，全力搶攻新一波Ultrabook設(shè)計商機(jī)。 

    英特爾日前揭露第三代Ultrabook的厚度規(guī)格，其中，14吋以下機(jī)種總體厚度須低于20毫米；14吋以上則須低于23毫米；而許多原始設(shè)備製造商(OEM)甚至計畫將厚度縮減至15毫米以下。

    有鑑于此，固態(tài)硬碟開發(fā)商威剛科技及宇瞻，不約而同于Computex發(fā)布一系列符合NGFF規(guī)范的SATA 3固態(tài)硬碟，欲擴(kuò)大自家固態(tài)硬碟于第三代Ultrabook的市占。

    據(jù)了解，威剛在Computex展會上以華碩的ROG Haswell平臺動態(tài)展示固態(tài)硬碟效能表現(xiàn)，并展出多樣化尺寸規(guī)格的NGFF固態(tài)硬碟，包含NGFF 2242、2260與2280等，其各自具有輕薄短小的體積、多種容量與高效能等特色，除可應(yīng)用于桌上型或筆記型電腦外，亦提供OEM、系統(tǒng)整合(SI)廠商在設(shè)計Ultrabook與平板電腦更多元彈性的選擇。