北京時(shí)間12月26日上午消息，據(jù)外媒報(bào)道，科技巨頭們不斷在設(shè)計(jì)各自的半導(dǎo)體，從而優(yōu)化從人工智能任務(wù)到服務(wù)器性能到移動(dòng)生活的種種。谷歌有Tensor處理器，蘋(píng)果有A13仿生芯片，亞馬遜有Graviton2。但是，這些大公司均缺少一樣?xùn)|西——生產(chǎn)這些芯片的工廠。
走進(jìn)三星電子，該公司正在規(guī)劃一項(xiàng)十年期、價(jià)值1160億美元的方案，促進(jìn)業(yè)務(wù)發(fā)展。這家韓國(guó)公司正大力投資微型化半導(dǎo)體的下一個(gè)步驟——一個(gè)稱為極紫外光刻（EUV）的工藝。這也是三星迄今為止嘗試過(guò)的最昂貴的制造升級(jí)，充滿風(fēng)險(xiǎn)，但最終或?qū)⒂兄诠境浆F(xiàn)有的成品硅生產(chǎn)業(yè)務(wù)并超越晶圓代工和邏輯芯片行業(yè)內(nèi)的已有領(lǐng)導(dǎo)者。
圖1：三星電子華城半導(dǎo)體綜合工廠
“一個(gè)新的市場(chǎng)正在形成，”三星代工業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁尹鐘植（Yoon Jong Shik）最近在首爾舉辦的論壇上說(shuō)道，“亞馬遜、谷歌和阿里巴巴這些公司盡管缺乏芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，但無(wú)不在嘗試制造基于他們自己概念的芯片，以提高各自服務(wù)。我相信，這一趨勢(shì)會(huì)為我們的非內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)帶來(lái)重大突破。”
在芯片這個(gè)不斷增長(zhǎng)的領(lǐng)域，三星相對(duì)滯后。根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，為谷歌、高通等公司生產(chǎn)制造芯片的代工業(yè)務(wù)，半數(shù)掌握在臺(tái)積電手中，三星僅占18%左右。臺(tái)積電還從三星手中搶走了蘋(píng)果A系列芯片的生產(chǎn)。三星計(jì)劃在未來(lái)十年中，每年對(duì)設(shè)備和研發(fā)投資100億美元，但臺(tái)積電更加大膽，今年及明年的每年資本支出達(dá)到140億美元左右。
野村金融投資公司泛亞技術(shù)主管CW Chung在評(píng)估三星的成功概率時(shí)表示：“這不僅是意愿的問(wèn)題。芯片制造好比一門(mén)綜合藝術(shù)。除非有全方位的社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施提供足夠的支持，否則成功概率幾乎為零。”
為爭(zhēng)取客戶，三星高層管理人員積極參觀各大主要城市，從圣何塞到慕尼黑再到上海，舉辦代工論壇并洽談交易。代工業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理ES Jung是三星活動(dòng)的負(fù)責(zé)人，他常提到的一個(gè)笑話是稱自己的名字縮寫(xiě)也代表了“工程樣品”（engineering sample）。
“EUV設(shè)備繪制的圖紙復(fù)雜性絲毫不亞于建造宇宙飛船，”Jung在今年年初宣布投資170億美元在華城建造EUV工廠時(shí)表示。該工廠預(yù)期將于2020年2月開(kāi)始進(jìn)行批量生產(chǎn)業(yè)務(wù)。
圖2：三星電子華城半導(dǎo)體工廠
一臺(tái)來(lái)自ASML Holding NV的EUV機(jī)器成本高達(dá)1.72億美元，三星已經(jīng)在華城購(gòu)置了十多臺(tái)EUV機(jī)器，以期最早掌握這項(xiàng)技術(shù)。臺(tái)積電和三星都有望在新的一年中采用EUV技術(shù)實(shí)現(xiàn)5納米生產(chǎn)工藝，意味著臺(tái)積電和三星將是這個(gè)前景廣闊的市場(chǎng)上的唯二競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?；ㄆ旒瘓F(tuán)的研究報(bào)告稱，一旦他們逐步擴(kuò)大并實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，整體工藝周期時(shí)間或許可以減少25%。
一位直接了解此事的三星高管表示，三星正在與主要客戶合作設(shè)計(jì)和生產(chǎn)定制芯片，并且這項(xiàng)工作已經(jīng)為公司帶來(lái)收入。硅谷和中國(guó)在定制芯片方面的需求正在創(chuàng)造新的機(jī)會(huì)，而三星絲毫未懈怠，已經(jīng)建立不少合作關(guān)系。比如，公司最近宣布，將于明年初為百度生產(chǎn)AI芯片。
三星高管相信，公司在開(kāi)發(fā)芯片和設(shè)備方面具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。因此，三星可以預(yù)見(jiàn)并滿足客戶的工程需求。三星相信，公司的另一張王牌是其將內(nèi)存和邏輯芯片封裝到單個(gè)模塊中的能力，封裝后的模塊可以提供能源和空間效率。但是，分析師也提醒說(shuō)，不少公司對(duì)于把芯片生產(chǎn)外包給消費(fèi)電子市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手始終心存疑慮，擔(dān)心三星可能會(huì)研究復(fù)制他們的芯片設(shè)計(jì)到三星自己的產(chǎn)品上。
三星已經(jīng)在接觸其他互為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手關(guān)系的智能手機(jī)制造商，并與vivo達(dá)成協(xié)議向后者出售5G Exynos芯片。與此同時(shí)，公司將使用相同的EUV工藝生產(chǎn)高通的5G移動(dòng)芯片組。另一方面，公司在圖像傳感器市場(chǎng)上面臨著來(lái)自代工客戶索尼的競(jìng)爭(zhēng)。但彭博資訊分析師安西亞·萊（Anthea Lai）稱：“隨著行業(yè)的蓬勃發(fā)展，三星的CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)將繼續(xù)表現(xiàn)良好。”
若三星能夠在技術(shù)上領(lǐng)先一步，公司的多樣化半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)該不缺客戶。盡管中國(guó)的技術(shù)需求逐漸轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)供應(yīng)商，但EUV芯片的高效率將是幫助三星獲得中國(guó)訂單的關(guān)鍵。
01月07日 18:14
