北京時間12月26日上午消息，據(jù)外媒報道，科技巨頭們不斷在設計各自的半導體，從而優(yōu)化從人工智能任務到服務器性能到移動生活的種種。谷歌有Tensor處理器，蘋果有A13仿生芯片，亞馬遜有Graviton2。但是，這些大公司均缺少一樣東西——生產(chǎn)這些芯片的工廠。
走進三星電子，該公司正在規(guī)劃一項十年期、價值1160億美元的方案，促進業(yè)務發(fā)展。這家韓國公司正大力投資微型化半導體的下一個步驟——一個稱為極紫外光刻（EUV）的工藝。這也是三星迄今為止嘗試過的最昂貴的制造升級，充滿風險，但最終或?qū)⒂兄诠境浆F(xiàn)有的成品硅生產(chǎn)業(yè)務并超越晶圓代工和邏輯芯片行業(yè)內(nèi)的已有領導者。
圖1：三星電子華城半導體綜合工廠
“一個新的市場正在形成，”三星代工業(yè)務執(zhí)行副總裁尹鐘植（Yoon Jong Shik）最近在首爾舉辦的論壇上說道，“亞馬遜、谷歌和阿里巴巴這些公司盡管缺乏芯片設計經(jīng)驗，但無不在嘗試制造基于他們自己概念的芯片，以提高各自服務。我相信，這一趨勢會為我們的非內(nèi)存芯片業(yè)務帶來重大突破。”
在芯片這個不斷增長的領域，三星相對滯后。根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，為谷歌、高通等公司生產(chǎn)制造芯片的代工業(yè)務，半數(shù)掌握在臺積電手中，三星僅占18%左右。臺積電還從三星手中搶走了蘋果A系列芯片的生產(chǎn)。三星計劃在未來十年中，每年對設備和研發(fā)投資100億美元，但臺積電更加大膽，今年及明年的每年資本支出達到140億美元左右。
野村金融投資公司泛亞技術(shù)主管CW Chung在評估三星的成功概率時表示：“這不僅是意愿的問題。芯片制造好比一門綜合藝術(shù)。除非有全方位的社會基礎設施提供足夠的支持，否則成功概率幾乎為零。”
為爭取客戶，三星高層管理人員積極參觀各大主要城市，從圣何塞到慕尼黑再到上海，舉辦代工論壇并洽談交易。代工業(yè)務總裁兼總經(jīng)理ES Jung是三星活動的負責人，他常提到的一個笑話是稱自己的名字縮寫也代表了“工程樣品”（engineering sample）。
“EUV設備繪制的圖紙復雜性絲毫不亞于建造宇宙飛船，”Jung在今年年初宣布投資170億美元在華城建造EUV工廠時表示。該工廠預期將于2020年2月開始進行批量生產(chǎn)業(yè)務。
圖2：三星電子華城半導體工廠
一臺來自ASML Holding NV的EUV機器成本高達1.72億美元，三星已經(jīng)在華城購置了十多臺EUV機器，以期最早掌握這項技術(shù)。臺積電和三星都有望在新的一年中采用EUV技術(shù)實現(xiàn)5納米生產(chǎn)工藝，意味著臺積電和三星將是這個前景廣闊的市場上的唯二競爭對手?；ㄆ旒瘓F的研究報告稱，一旦他們逐步擴大并實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟，整體工藝周期時間或許可以減少25%。
一位直接了解此事的三星高管表示，三星正在與主要客戶合作設計和生產(chǎn)定制芯片，并且這項工作已經(jīng)為公司帶來收入。硅谷和中國在定制芯片方面的需求正在創(chuàng)造新的機會，而三星絲毫未懈怠，已經(jīng)建立不少合作關(guān)系。比如，公司最近宣布，將于明年初為百度生產(chǎn)AI芯片。
三星高管相信，公司在開發(fā)芯片和設備方面具有競爭優(yōu)勢。因此，三星可以預見并滿足客戶的工程需求。三星相信，公司的另一張王牌是其將內(nèi)存和邏輯芯片封裝到單個模塊中的能力，封裝后的模塊可以提供能源和空間效率。但是，分析師也提醒說，不少公司對于把芯片生產(chǎn)外包給消費電子市場上的競爭對手始終心存疑慮，擔心三星可能會研究復制他們的芯片設計到三星自己的產(chǎn)品上。
三星已經(jīng)在接觸其他互為競爭對手關(guān)系的智能手機制造商，并與vivo達成協(xié)議向后者出售5G Exynos芯片。與此同時，公司將使用相同的EUV工藝生產(chǎn)高通的5G移動芯片組。另一方面，公司在圖像傳感器市場上面臨著來自代工客戶索尼的競爭。但彭博資訊分析師安西亞·萊（Anthea Lai）稱：“隨著行業(yè)的蓬勃發(fā)展，三星的CMOS圖像傳感器業(yè)務將繼續(xù)表現(xiàn)良好。”
若三星能夠在技術(shù)上領先一步，公司的多樣化半導體產(chǎn)品應該不缺客戶。盡管中國的技術(shù)需求逐漸轉(zhuǎn)向國內(nèi)供應商，但EUV芯片的高效率將是幫助三星獲得中國訂單的關(guān)鍵。
01月07日 18:14
