12月5日早間消息，高通高管在接受采訪時表示，該公司預(yù)計所有使用其芯片的高端Android手機明年都將支持5G。
“到2020年，我們新推出的所有高級芯片都將具有5G功能。”高通產(chǎn)品開發(fā)高級副總裁基斯·克雷辛（Keith Kressin）說，“所以每臺新款高端手機都將支持5G。”
高通發(fā)布了2020年的新款旗艦芯片驍龍865，該公司將把其出售給手機制造商，用于三星的Galaxy或谷歌的Pixel等高端Android手機。高通表示，驍龍865只會搭載在新的5G設(shè)備中，并將與單獨的5G調(diào)制解調(diào)器X55捆綁銷售。
高通公司還發(fā)布了價格更低、速度稍慢的芯片驍龍765，該芯片可以集成一個5G調(diào)制解調(diào)器。
5G無線技術(shù)有望帶來更快的速度和更低的延遲，從而為消費者帶來更好的蜂窩服務(wù)。但這項技術(shù)對高通公司來說在戰(zhàn)略上也很重要，高通為這項技術(shù)的許多必要系統(tǒng)提供了專利許可，他們銷售的5G蜂窩組件和調(diào)制解調(diào)器也被認(rèn)為是市場頂尖水平。
就連自主開發(fā)手機處理器的蘋果最近也與高通簽署了為期多年的5G調(diào)制解調(diào)器協(xié)議，結(jié)束了兩家公司之間長達(dá)一年的法律斗爭。
高通表示，通過將5G調(diào)制解調(diào)器與最終將在數(shù)百萬部手機中使用的芯片捆綁在一起，明年出售的大量智能手機都將支持5G。而目前支持這項技術(shù)的只有少量高端設(shè)備。如果有足夠多的人使用5G手機，消費者的需求可能會刺激運營商加快其5G網(wǎng)絡(luò)擴建計劃。
高通公司上個月預(yù)測，到2020年將有2億部配備5G的手機出貨給零售商。摩根大通（分析師本周的另一項估計是，2020年將達(dá)到2.29億部，到2021年將達(dá)到4.62億部。
明年預(yù)測
設(shè)計芯片非常困難，在頂級智能手機制造商中，只有蘋果，三星和華為為高性能設(shè)備設(shè)計自己的芯片組，而三星仍在其部分高端手機中使用高通芯片。
事實上，大多數(shù)智能手機制造商傾向于圍繞高通處理器和谷歌Android操作系統(tǒng)構(gòu)建中高端設(shè)備，從而使品牌商能夠?qū)Ｗ⒂跔I銷和軟件調(diào)整。去年，LG、小米、Oppo、諾基亞、谷歌和三星等公司的手機都使用了高通處理器。
根據(jù)市場研究公司Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，雖然其他公司為手機制造了競爭性的“片上系統(tǒng)”（Soc）產(chǎn)品，但高通仍占主導(dǎo)地位，市場份額達(dá)到40％。
這意味著這些芯片支持的硬件功能將成為全年手機市場的賣點，并且可能會融入高通后來推出的低價芯片中。
過去，芯片是通過CPU速度和內(nèi)核數(shù)來判斷的，但是今年驍龍芯片的大部分改進都來自新流程，在該流程中，反復(fù)重復(fù)的特殊任務(wù)會在芯片上具有自己的自定義“塊”。克雷辛說，由于晶體管制造技術(shù)的發(fā)展放緩，這種方法成為近年來芯片性能提高的主要方式。
他表示，高通的最新芯片中引入了音頻、視頻、相機和計算機視覺內(nèi)核。
今年芯片中的一項關(guān)鍵硬件功能是經(jīng)過改進的專用硬件Hexagon，可用于人工智能應(yīng)用?？死仔琳f，與其讓CPU處理所有任務(wù)，不如將特定的人工智能問題轉(zhuǎn)移到專門用于僅計算此類問題的芯片“塊”中。
這可以給消費者帶來更好的圖片。
克雷辛說：“很多用例都與相機有關(guān)，可以增強您的照片、物體識別、模糊背景、自動人像模式等。”
高通并不是唯一一家將專用機器學(xué)習(xí)硬件集成到手機中的公司。蘋果自主設(shè)計并制造的手機處理器就具有集成的“神經(jīng)引擎”，這也是一款人工智能處理組件。英偉達(dá)、英特爾和許多初創(chuàng)企業(yè)也正在為服務(wù)器構(gòu)建類似的人工智能芯片。
“高通等芯片供應(yīng)商現(xiàn)在都在將我們所謂的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器集成到這些設(shè)備中。”咨詢公司Futuresource研究總監(jiān)西蒙·布萊恩特（Simon Bryant）說，“這將允許他們用機器學(xué)習(xí)完成各種智能功能。他們可以訓(xùn)練算法，生成所謂的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，然后將其植入設(shè)備，然后在這款芯片上運行。”
高通公司表示，預(yù)計驍龍765和865芯片將幾乎同時交付給智能手機制造商。該公司還透露，許多公司已經(jīng)計劃使用這些芯片，并于1月初開始發(fā)布產(chǎn)品。
01月07日 18:14
