10月22日消息，昨日，上交所科創(chuàng)板上市委員會(huì)召開(kāi)了2019年第35次審議會(huì)議，根據(jù)審議結(jié)果顯示，沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司首發(fā)獲通過(guò)。
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至10月21日晚間，科創(chuàng)板已受理企業(yè)為165家，過(guò)會(huì)企業(yè)72家，注冊(cè)生效54家，終止審核13家。上證報(bào)獲悉，預(yù)計(jì)到11月上旬，科創(chuàng)板掛牌公司數(shù)量有望達(dá)50家。到今年底，上交所將審結(jié)絕大多數(shù)申報(bào)企業(yè)，屆時(shí)提交證監(jiān)會(huì)履行發(fā)行注冊(cè)程序的企業(yè)家數(shù)有望超過(guò)100家。
自7月12日進(jìn)入科創(chuàng)板“考場(chǎng)”，芯源微高效“應(yīng)試”，僅經(jīng)過(guò)兩輪問(wèn)詢便沖刺到上市委審議環(huán)節(jié)。從受理到過(guò)會(huì)，公司僅歷時(shí)101天。昨日經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)詢，公司共收到2個(gè)審核意見(jiàn)，包括補(bǔ)充披露公司及芯源有限的實(shí)際控制人的變化情況，包括但不限于未將原董事長(zhǎng)鄭廣文認(rèn)定為實(shí)際控制人的理由以及是否對(duì)公司構(gòu)成潛在重大風(fēng)險(xiǎn)。
招股說(shuō)明書(shū)顯示，芯源微主要從事半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備，產(chǎn)品可用于6英寸及以下單晶圓處理及8/12英寸單晶圓處理。
2016-2018年和2019年1-3月，芯源微電子的營(yíng)業(yè)收入分別為1.48億元、1.90億元、2.10億元和0.10億元；同期，凈利潤(rùn)分別為492.85萬(wàn)元、2626.81萬(wàn)元、3047.79萬(wàn)元和-902.52萬(wàn)元。
芯源微成立于2002年，是由中科院沈陽(yáng)自動(dòng)化研究所發(fā)起創(chuàng)建的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，主要從事半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)），可用于6英寸及以下單晶圓處理（如LED芯片制造環(huán)節(jié)）及8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)）。此外，該公司位列國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商五強(qiáng)
作為與光刻機(jī)配合進(jìn)行作業(yè)的關(guān)鍵處理設(shè)備，芯源微生產(chǎn)的涂膠/顯影機(jī)成功打破國(guó)外廠商壟斷并填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，其中在LED芯片制造及集成電路制造后道先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)，作為國(guó)內(nèi)廠商主流機(jī)型已成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。公司成功突破了應(yīng)用于集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)的涂膠顯影設(shè)備技術(shù)，成型產(chǎn)品目前正在長(zhǎng)江存儲(chǔ)、上海華力等前道芯片制造廠商進(jìn)行工藝驗(yàn)證。
01月07日 18:14
