進(jìn)入21世紀(jì)以來，摩爾定律的失效大限日益臨近，人工智能、5G、自動駕駛等新應(yīng)用的興起，對芯片性能提出了更高的要求，同時(shí)也推動了半導(dǎo)體制造工藝和新材料不斷創(chuàng)新，工藝節(jié)點(diǎn)從28nm到10nm只經(jīng)過了短短的五年，每一代新工藝都會給芯片帶來升級，同時(shí)加持新工藝的產(chǎn)品也會受到用戶青睞。
華為海思的麒麟990 5G采用了臺積電的7nm EUV，AMD今年通過與臺積電7納米合作，旗下CPU和GPU銷量大漲，原本對7nm沒有興趣的英偉達(dá)也在迅速跟進(jìn)，AMD也追隨臺積電的步伐，下單5nm EUV，賽靈思持續(xù)向5nm推進(jìn)。目前，臺積電7nm制程訂單目前滿載，市場供不應(yīng)求，5nm制程還未大規(guī)模量產(chǎn)，已經(jīng)遭到蘋果、海思、超微等廠商哄搶。
未來，半導(dǎo)體新工藝的發(fā)展前景如何？會在哪些領(lǐng)域發(fā)揮越來越重要的作用？
針對以上問題，與非網(wǎng)開展了新一期專題《超摩爾時(shí)代的半導(dǎo)體工藝、材料創(chuàng)新》，本次訪談，與非網(wǎng)特邀Cadence公司產(chǎn)品管理總監(jiān)Jeremiah Cessna參加了討論。
超摩爾時(shí)代，異構(gòu)集成給芯片設(shè)計(jì)帶來新挑戰(zhàn)
隨著摩爾定律失效的大限日益臨近，我們即將迎來超摩爾時(shí)代。為了滿足5G、IoT、汽車等復(fù)雜應(yīng)用的需求，模擬、RF和混合信號設(shè)計(jì)必須支持不同的基板技術(shù)，且與多IC環(huán)境集成。Cadence專注于開發(fā)符合異構(gòu)器件需求的集成和分析解決方案，幫助設(shè)計(jì)師實(shí)現(xiàn)單芯片IC(SoC)方案無法達(dá)成的性能目標(biāo)。但與此同時(shí)，異構(gòu)集成也給芯片設(shè)計(jì)帶來了全新的挑戰(zhàn)。
設(shè)計(jì)復(fù)雜異構(gòu)系統(tǒng)最大的挑戰(zhàn)是，設(shè)計(jì)師需要擺脫“傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)”的思維模式。設(shè)計(jì)師不能像過去一樣只關(guān)注單一模塊或IC，而是要將采用不同工藝技術(shù)的多IC集成封裝視為常態(tài)；且必須綜合考慮設(shè)計(jì)層次，才能滿足系統(tǒng)的功耗和性能目標(biāo)。復(fù)雜的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)之外，散熱和信號集成也愈發(fā)成為復(fù)雜異構(gòu)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的重要挑戰(zhàn)。
工藝節(jié)點(diǎn)迅速向更低延伸，提高生產(chǎn)力是王道
半導(dǎo)體制造工藝發(fā)展迅速，從28nm到7nm只用了5年時(shí)間，而7nm還未成為主流，5nm馬上就要量產(chǎn)，業(yè)界一直在預(yù)估工藝節(jié)點(diǎn)未來的走向，哪種工藝節(jié)點(diǎn)會成為未來的主流。Jeremiah Cessna表示，采用現(xiàn)有工藝節(jié)點(diǎn)的客戶需求依舊強(qiáng)勁。究竟未來哪種節(jié)點(diǎn)會成為主流，現(xiàn)在斷言還為之過早，不同的工藝節(jié)點(diǎn)都擁有獨(dú)特的價(jià)值定位，在市場上也都會占有一席之地。Cadence將一如既往地為所有主流代工廠采用的工藝節(jié)點(diǎn)提供支持。
半導(dǎo)體工藝進(jìn)入7nm節(jié)點(diǎn)后，前段與后段制程皆將面臨更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，代工廠和客戶對尖端工藝節(jié)點(diǎn)的首要訴求是提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)也為設(shè)計(jì)的復(fù)雜性帶來幾何倍數(shù)上升，對設(shè)計(jì)能力的需求也快速更迭。設(shè)計(jì)產(chǎn)能畢竟是有限的，我們能做的只有利用一切可用資源，提高生產(chǎn)效率。
Jeremiah Cessna認(rèn)為，7nm節(jié)點(diǎn)時(shí)代，很多老牌傳統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商都積極開發(fā)新的工作流程和方法論，力圖提高整體設(shè)計(jì)效率?？蛻簟⒋S與Cadence的合作讓生產(chǎn)力的提高成為可能。
硅光技術(shù)將從實(shí)驗(yàn)室邁向主流應(yīng)用
除了前段和后段制程帶來的挑戰(zhàn)，5nm工藝的成本也會大幅度提升，一般芯片公司難以承受，這被視作大規(guī)模應(yīng)用的障礙，業(yè)界也在尋找5nm能夠大規(guī)模應(yīng)用的領(lǐng)域。Jeremiah Cessna介紹，2011年，我們剛開始支持finFET工藝，業(yè)界對其工藝復(fù)雜性、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的成本，以及價(jià)值定位等問題普遍有所擔(dān)憂；但我們所做的一切努力都是為了推動技術(shù)與行業(yè)的進(jìn)步，而不是與技術(shù)的發(fā)展背道而馳。整體來講，半導(dǎo)體行業(yè)一直都在克服挑戰(zhàn)，隨著高性能IC的發(fā)展不斷提高標(biāo)準(zhǔn)，并推動市場成長。
接下來幾年，基于硅片的光電技術(shù)將被傳統(tǒng)的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)所采納。Jeremiah Cessna相信，硅光技術(shù)將從實(shí)驗(yàn)室快速走向主流應(yīng)用，提高性能，降低功耗，并在多個(gè)行業(yè)擁有一席之地。
01月07日 18:14
