三星電子制定了雄心勃勃的計劃，準(zhǔn)備在明年初推出其最先進(jìn)的處理器芯片。然而，知情人士稱，受到日本政府收緊對韓國產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要的半導(dǎo)體材料出口管制的影響，三星的這一計劃面臨推遲的風(fēng)險。作為三星最新和最尖端芯片制造項目的三大光刻膠化學(xué)品供應(yīng)商，東京應(yīng)化工業(yè)、信越化學(xué)和日本JSR公司表示，在日本于7月4日推出了新的管制措施后，他們不知道是否能夠繼續(xù)向三星正常供應(yīng)光刻膠。
最強芯片恐推遲
一位日本政府高級官員稱，日本企業(yè)已經(jīng)被要求停止所有出貨，直到他們在每項命令上獲得政府的許可。他表示，這一過程可能花費長達(dá)90天時間甚至更長，具體取決于個別情況。
熟悉三星先進(jìn)芯片制造計劃的人士稱，三星部分研究項目已經(jīng)受到了影響。“三星已經(jīng)暫時擱置了部分與極紫外光(EUV)相關(guān)的芯片開發(fā)，目的是至關(guān)重要的光刻膠能夠在日后得到供應(yīng)保證。”知情人士稱。
EUV光刻膠是用于EUV平版印刷的一種涂層產(chǎn)品，后者對于最為復(fù)雜的半導(dǎo)體至關(guān)重要。EUV光刻膠的任何供應(yīng)中斷都可能會讓三星在明年初發(fā)布7納米芯片的計劃推遲。
先進(jìn)的移動和網(wǎng)絡(luò)處理器對于三星明年推出的旗艦智能機和5G電信設(shè)備很關(guān)鍵，但是它們也是三星志在挑戰(zhàn)芯片代工領(lǐng)頭羊臺積電的基礎(chǔ)。三星已經(jīng)制定了雄心勃勃的計劃，到2023年時將其在先進(jìn)芯片代工市場的份額從不到10%提高到25%。
分析師已經(jīng)表示出了對于三星先進(jìn)芯片項目時間表的擔(dān)憂。“我們?nèi)耘f擔(dān)心，三星是否能夠及時為其最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)項目獲得足夠的高端光刻膠供應(yīng)，”伯恩斯坦研究公司資深半導(dǎo)體分析師馬克·李(Mark Li)表示，“取代光刻膠供應(yīng)商是一件極具挑戰(zhàn)性的事情。”
“如果這一管制不能迅速解除，該限制將最終延緩三星為智能機生產(chǎn)自主新處理器芯片，”他說，“這還可能會破壞三星推出最先進(jìn)芯片生產(chǎn)技術(shù)的雄心，妨礙它從臺積電手中爭奪份額。”
業(yè)界消息稱，供應(yīng)中斷的嚴(yán)重性將取決于韓國和日本爭執(zhí)持續(xù)的時間。日本已經(jīng)承認(rèn)，他們把矛頭指向韓國核心產(chǎn)業(yè)，就是為了報復(fù)韓國高等法院判決日本企業(yè)就二戰(zhàn)期間強征韓國勞工作出賠償。
本月，日本對于三種半導(dǎo)體相關(guān)材料——光刻膠、氟化聚酰亞胺、高純度氟化氫(蝕刻氣體)——的意外打壓已經(jīng)引發(fā)了市場對于全球經(jīng)濟(jì)將受影響的擔(dān)憂。三星和SK海力士是全球最大的兩家存儲芯片供應(yīng)商，控制著逾70%的全球DRAM內(nèi)存芯片市場、逾40%的全球NAND閃存芯片市場。他們高度依賴日本供應(yīng)商為其供應(yīng)這些絕大部分的重要芯片制造材料。
東京應(yīng)化工業(yè)表示，現(xiàn)在“不確定”他們計劃在韓國建造的新工廠能否如期在2020年開始建設(shè)，該工廠旨在支持其客戶的先進(jìn)芯片制造項目。另外一家光刻膠供應(yīng)商JSR也不太確定他們的比利時工廠能否為韓國客戶供應(yīng)光刻膠，因為一些技術(shù)來自日本。
信越化學(xué)同樣為三星供應(yīng)EUV光刻膠，該公司只在日本生產(chǎn)這一產(chǎn)品，所以他們正在向日本政府申請出口許可，需要花費90天時間。
多位消息人士稱，盡管三星據(jù)稱已經(jīng)積攢了三個月的蝕刻氣體庫存，用于生產(chǎn)存儲和非存儲芯片，但是儲備對先進(jìn)芯片制造至關(guān)重要的EUV光刻膠涂層是一件更難的事情。EUV光刻膠在打開幾周內(nèi)就會過期，而且對存儲條件要求嚴(yán)格，因此長期存儲大量庫存不切實際。
“芯片制造商儲存這些材料非常罕見。”一位芯片行業(yè)高管稱。
同樣地，在短期內(nèi)找到日本EUV光刻膠的替代來源也不切實際，“取代日本供應(yīng)商不是完全不可能，但是需要花費一年時間做到這一點，因為芯片制造工藝和芯片設(shè)計必須重新完全測試一遍。”知情人士稱。
挑戰(zhàn)臺積電受挫
只有三星、臺積電等少量大型芯片制造商掌握了成本昂貴、復(fù)雜的技術(shù)來生產(chǎn)7納米芯片。臺積電有望在今年年底成為首家將基于EUV技術(shù)芯片推向市場的公司。
長期以來，三星一直是全球DRAM內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片市場的領(lǐng)頭羊，為其自主產(chǎn)品和外部客戶生產(chǎn)芯片。消息稱，日本出口管制似乎不會對三星的存儲芯片生產(chǎn)造成嚴(yán)重影響，因為行業(yè)已經(jīng)因為供應(yīng)過剩面臨芯片價格低迷的局面。
不過，如果日本出口管制持續(xù)下去，供應(yīng)商的出口申請得不到快速批準(zhǔn)，那么三星挑戰(zhàn)臺積電成為全球最大芯片代工商的雄心可能將會被迫推遲。
三星在4月份宣布，計劃在2030年前投資133萬億韓元(約合1130億美元)來加強非存儲邏輯芯片業(yè)務(wù)。三星此舉被廣泛視為旨在挑戰(zhàn)臺積電的全球代工霸主地位。
作為全球最大的兩家半導(dǎo)體制造商，三星和臺積電一直在競相開發(fā)全球最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)技術(shù)來支持尖端處理器、人工智能和調(diào)制解調(diào)器。
在蘋果公司、華為、三星、高通以及英偉達(dá)等芯片設(shè)計商迎接5G、AI以及自動駕駛等新技術(shù)之際，他們開始傾向于站向不同的陣營。蘋果和華為是臺積電的客戶，而英偉達(dá)和高通則傾向于同時向臺積電和三星下單。
高通尚未置評。英偉達(dá)在一份聲明中稱，公司同時使用臺積電和三星的制造技術(shù)，“我們計劃日后繼續(xù)使用這兩家代工商”。
三星尚未置評。日本媒體在稍早時候報道稱，三星集團(tuán)實際掌門人、三星電子副董事長李在镕(Lee Jae-yong)在上周日前往日本會見了大型銀行和商業(yè)伙伴的高管。
韓國總統(tǒng)文在寅在周三對包括三星在內(nèi)的30家韓國大企業(yè)高管表示：“盡管我們在采取外交努力解決這一問題，但不能排除日本延長出口管制的可能性。”(來源：鳳凰網(wǎng)科技 作者/簫雨)
01月07日 18:14
