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聯(lián)想Z6官宣:屏下指紋+后置三攝 7月4日發(fā)布

此前聯(lián)想已經(jīng)發(fā)布了搭載驍龍855的Z6 Pro和搭載驍龍710的Z6青春版,Z6的發(fā)布將補齊Z6系列的性能檔位,最終售價相信會在小米CC系列發(fā)布后有一定調(diào)整,呈現(xiàn)更強的性價比。
   7月1日,今天早上,聯(lián)想手機官微發(fā)布新機聯(lián)想Z6的預告海報,表示:“159g重量,7.97mm纖薄機身,擺脫重量束縛,打造出優(yōu)雅無比的輕盈手感。”并宣布將于7月4日11點30分發(fā)布。
 
  據(jù)官方介紹,聯(lián)想Z6經(jīng)過近乎瘋狂的極限堆疊,成為第二款將厚度控制在8mm以內(nèi)的4000mAh手機。
 
  不僅如此,整機采用輕量化設(shè)計,把聯(lián)想Z6的重量控制在了159g,比魅族16Xs輕6g,比小米9輕14g,比一加7 Pro足足輕了47g,相當于少了一顆柴雞蛋的重量。官方表示這是最輕的4000mAh手機,沒有之一。
 
聯(lián)想Z6官宣:屏下指紋+后置三攝 7月4日發(fā)布
  該機搭載6.39英寸OLED至彩激光屏幕,屏占比高達93.1%;完全覆蓋DCI-P3色域,比傳統(tǒng)sRGB色域提升33%,最高亮度達到了600尼特,屏幕采樣率提升至120Hz,此外,聯(lián)想Z6還搭載第六代屏幕指紋識別。配備驍龍730 AIE處理器,主頻達到2.2GHz,單核性能相比上代產(chǎn)品提升35%;后置索尼2400萬像素AI三攝,支持2倍光學變焦;內(nèi)置4000mAh電池,機身厚度控制在7.97mm,重量僅為159g,號稱全球最輕的“4000mAh電池手機”。
 
  高通驍龍730移動平臺,號稱新一代神U,江湖人稱“小855”。驍龍730基于8nm工藝制程打造,CPU部分采用了與驍龍855相同的4系Kryo內(nèi)核,主頻為2.2GHz,相對上代產(chǎn)品單核性能提升35%。
 
  拍照方面,,聯(lián)想Z6將搭載一顆2400萬像素主攝,1.8微米等效像素,F(xiàn)1.8光圈,支持2400萬像素直出;一顆800萬像素長焦鏡頭,可以實現(xiàn)2倍光學變焦與8倍混合變焦;一顆500萬專業(yè)人像虛化鏡頭。主攝傳感器型號為索尼IMX576,像素2480萬,傳感器面積1/2.78英寸,單像素大小0.9微米。

除了4000mAh超大電池硬核配置,聯(lián)想Z6將依靠全新的ZUI 11加持,實現(xiàn)極致省電能力,在開啟省電模式下,夜間耗電量將降低至3%以下,可謂省電無死角。而對于游戲玩家來說,即使在長續(xù)航性能下,同樣不可避免出現(xiàn)充電不及時的情況,此時聯(lián)想Z6配備的15W QC3.0快充將為游戲用戶提供充電15分鐘,游戲2小時的酣暢體驗。聯(lián)想Z6在用戶多種場景下的低耗能、長續(xù)航體驗方面可謂做足了功夫。
 
  此前聯(lián)想已經(jīng)發(fā)布了搭載驍龍855的Z6 Pro和搭載驍龍710的Z6青春版,Z6的發(fā)布將補齊Z6系列的性能檔位,最終售價相信會在小米CC系列發(fā)布后有一定調(diào)整,呈現(xiàn)更強的性價比。
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