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首次解碼,格科高性能COM封裝技術(shù)

圖像傳感器的性能,不僅依賴于其自身設(shè)計和制造工藝,還與封裝技術(shù)密切相關(guān)。CIS封裝非常具有挑戰(zhàn)性,封裝過程中一旦環(huán)境中的微
 

 

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圖像傳感器的性能,不僅依賴于其自身設(shè)計和制造工藝,還與封裝技術(shù)密切相關(guān)。

CIS封裝非常具有挑戰(zhàn)性,封裝過程中一旦環(huán)境中的微粒掉到傳感器表面,都會對最終的成像質(zhì)量產(chǎn)生不可忽視的影響。格科的COM封裝技術(shù)(Chip on Module),顛覆了已有的 CSP、COB封裝,提升了攝像頭模組的光學(xué)系統(tǒng)性能、可靠性和適用性。

 

COM封裝的誕生


在COM封裝誕生之前,CIS普遍采用CSP封裝和COB封裝。CSP封裝通過在傳感器上放置一層玻璃遮擋灰塵,但玻璃也會反射部分光線,導(dǎo)致圖像質(zhì)量下降。COB封裝則需在100級無塵室中進行,環(huán)境要求極其嚴苛。

那還有沒有其他的解決方案呢?格科技術(shù)團隊想出來一個方法,直接把金線懸空來做引腳。微觀世界很神奇,當(dāng)金線很短時,變得堅硬而有彈性,可以直接用來做引腳。

在格科浙江嘉善封測基地的100級無塵室中,全自動高精度設(shè)備將金線精確地鍵合在圖像傳感器上,隨后將傳感器與濾光片基座貼合,金線另一端懸空成為引腳,隨后由攝像頭模組廠商將其錫焊至FPCB,裝配上鏡頭與驅(qū)動馬達等,便形成了完整的攝像頭模組。

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二焊點懸空金線示意

我們驚喜地發(fā)現(xiàn),COM封裝的性能與可靠性完全可以媲美高端的COB封裝,甚至更佳。

 

三大優(yōu)勢,系統(tǒng)級提升


1.增強光學(xué)系統(tǒng)性能

COM封裝顯著提升了攝像頭模組的光學(xué)系統(tǒng)性能。在COB封裝中,芯片直接貼在FPCB上,由于FPCB在生產(chǎn)過程中可能發(fā)生形變,導(dǎo)致光軸偏移,進而影響圖像質(zhì)量。

格科COM封裝的芯片與鏡頭均以濾光片基座為基準,改善了FPCB形變引發(fā)的光軸偏移問題,極大提升了圖像的邊緣解析力,特別是在大光圈、高像素的攝像頭模組中,這一優(yōu)勢尤為突出。

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COM改善光軸偏移示意

 

相比芯片直接貼裝在FPCB的COB封裝,COM芯片貼合在濾光片基座上,形成天然的密閉空間,極大隔絕了移動臟污污染芯片感光面。

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COM密閉空間結(jié)構(gòu)示意

 

2.提升模組可靠性與靈活性

在COM封裝中,芯片與FPCB之間保持了一定距離,使得攝像頭模組能夠承受更大的背部壓力,提升了模組的可靠性、耐用性。

在COB封裝中,直接貼裝在FPCB的CIS,對背壓更敏感,SFR即圖像解析力更易受到影響。COM封裝中CIS芯片相對隔離懸空,背壓難以直接作用于CIS芯片,因此擁有更佳的圖像解析力。

 

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COM背壓性能示意

 

與COB封裝方式不同,COM封裝通過錫焊連接芯片引腳與焊盤,對FPCB的材料要求降低,進一步提升了FPCB的適應(yīng)性與靈活性。

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COM錫焊示意

 

3.模組小型化

COM FPCB可以做鏤空設(shè)計,芯片下沉到FPCB中,相比直接貼附FPCB或補強鋼片的COB,可以帶來更可控的背壓可靠性風(fēng)險,降低對鋼片厚度的要求,因而使整體封裝模組的高度更具優(yōu)勢,滿足手機對空間的嚴苛要求,特別是在追求輕薄設(shè)計的設(shè)備中,這一優(yōu)勢尤為明顯。

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COM芯片高度優(yōu)勢示意

格科COM封裝,既保障了光學(xué)系統(tǒng)性能與可靠性,還大幅簡化了后續(xù)模組廠商的生產(chǎn)工藝,減少了對無塵環(huán)境的依賴,從而提升了品質(zhì)、良率和效率。目前COM芯片已實現(xiàn)量產(chǎn),隨著這一技術(shù)的進一步應(yīng)用,將為更多的終端產(chǎn)品帶來更佳的成像表現(xiàn)。

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