投資背景：隨著產(chǎn)能釋放，半導體行業(yè)迅速發(fā)展，分立器件順勢而上，行業(yè)景氣度提升。目前半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化率較低，受益于政策，國產(chǎn)替代勢在必行，前景廣闊。

根據(jù)預測，2025年功率半導體重要器件IGBT市場規(guī)模43.8億美元，目前國產(chǎn)化率<10%。

行業(yè)應用處在風口，下游需求增速較快，全球新能源汽車充電樁將迅速發(fā)展。汽車電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化程度的提升，將直接帶動功率半導體，年復合增長率有望達到21%。

為了快速拓展中國智能汽車產(chǎn)業(yè)新藍海，現(xiàn)有中國實力車規(guī)級IGBT半導體企業(yè)尋求戰(zhàn)略融資。

企業(yè)簡介：公司擁有十余年國內車規(guī)IGBT半導體技術經(jīng)驗，擁有車規(guī)等級的技術能力，主攻車規(guī)級IGBT及功率器件TO系列單管、DFN模塊及大功率模塊，擁有多項發(fā)明專利。

2022年收入預計6000萬元，同比增長400%；2025年收入預計將超過10億元，有望成為車規(guī)級IGBT行業(yè)黑馬。

融資金額：5000萬元，出讓5%股份。

融資要求：資源導入（能導入國際一線汽車廠商）。

發(fā)展規(guī)劃：2022-2023年，完成車規(guī)級封裝線建設、IGBT模塊工廠，車規(guī)級IGBT芯片量產(chǎn)。完成年銷售收入超過2億元。

2024年，完成業(yè)務重組和財務法務規(guī)范性，初步具備上市條件，年銷售額保持高速增長。營業(yè)收入目標5億元。

2025年，投資建設晶圓產(chǎn)線，成為車規(guī)級IGBT和MOSFET細分領域的黑馬，完成股改和申報準備。

行業(yè)前景：根據(jù)中汽協(xié)估算，2025年的目標是新能源汽車滲透率達到20%，銷量超過1200萬輛。預期到2025年全球新能源汽車銷量近2000萬輛/年。

中國充電樁的市場規(guī)模為預計2027年將達到30億美元，年復合增長率（CAGR）為16%。充電樁升壓控制器和降壓控制器各需要一個IGBT。

有意接洽該項目者，請聯(lián)系王小姐 133 80386999（同微信）