AR/VR幕布剛剛拉起，就有廠商在其芯片領域發(fā)力。但是并非一帆風順。

4月25日，meta決定暫緩為其AR 眼鏡產品自研處理器，轉而繼續(xù)使用高通芯片。

4月15日，安謀科技與Rokid宣布就面向元宇宙應用的終端芯片和生態(tài)建設達成戰(zhàn)略合作協(xié)議。安謀科技將依托自己的Arm技術生態(tài)，向Rokid提供高算力、低功耗的全新AR解決方案。

3月2日起，華夏芯分別攜手皇庭國際和元禾半導體進軍AR/VR芯片。

潮電智能眼鏡預計，2025年VR將會迎來第一個銷量爆發(fā)期，AR賽道會逐漸成熟，此時諸多廠商紛紛發(fā)力芯片，無疑是在為2025年的爆發(fā)押注。

VR產業(yè)媒體人江生（化名）表示，如今的VR主要用途在工業(yè)和醫(yī)療領域，AR尚未出現(xiàn)大規(guī)模量產產品，此時發(fā)力芯片是一種全新的探索。

手機廠商李云（化名）表示，投資AR芯片能否成功看兩點：1.企業(yè)自身實力；2.未來市場的環(huán)境。芯片前期投資巨大，幾個億都不是大錢，提前布局AR芯片有賭博成分，但是對這些企業(yè)的未來持樂觀態(tài)度。

高通索尼稱霸市場

元宇宙硬件VR/AR對芯片的要求程度各有不同。從VR的虛擬現(xiàn)實交互，再到AR的虛實融合交互，每一級的芯片算力需求都是指數(shù)級增長。

VR設備體積相對AR更大，對芯片功耗、體積的需求并不迫切。但是對芯片算力要求比手機高得多，不過AR對芯片的要求可比VR大多了。很多AR和VR品牌一開始并沒有屬于自己的芯片，都是用手機主芯片來設計設備所需芯片。

高通后來將AR/VR芯片獨立出來研發(fā)，其XR系列芯片逐漸在AR/VR市場中占據(jù)統(tǒng)治地位。

雖然一眾巨頭們紛紛開始與高通對峙，但是始終沒有產品出現(xiàn)。

2021年9月，知情人士稱，蘋果委托由臺積電5nm先進制程生產AR/VR設備芯片，除了主控芯片外，還有2顆內置芯片，總計3顆芯片都完成設計定稿，預計不久后將開始試產。搭載此芯片的AR/VR頭戴式設備，將與AppleWatch相似，要與iPhone或其他蘋果裝置連結，功能才能完整解鎖。

但是半年過去了，連根毛都沒看見。meta自研芯片之前宣傳的轟轟烈烈，也沒有了下文。

在另一個重要的VR/AR顯示芯片領域，索尼和高通同時霸占市場，二者占據(jù)了各自領域80％以上的市場，相關芯片在2021年已經出貨達到千萬數(shù)量級，別的勢力很難打入。

國產芯抱團迎戰(zhàn)

在中國市場中，進入AR/VR芯片行業(yè)布局的企業(yè)主要有瑞芯微、全志科技、華為海思等。

瑞芯微生產的RK3288和RK3399芯片，可用于VR領域；全志科技生產的VR9芯片，可用于VR一體機中；華為海思推出XR芯片平臺，可應用于AR中。

除此之外，2022年3月，皇庭國際宣布收購元禾半導體部分股權，而AR/VR芯片是元禾半導體未來發(fā)展的主要業(yè)務。而華夏芯和開始了與兩家的企業(yè)的合作之路，三個公司為了共同的目標開始團戰(zhàn)。

元禾半導體創(chuàng)始人李科奕先生認為,面對元宇宙這個新興市場,中國芯片企業(yè)如能快速布局、不斷創(chuàng)新、深耕技術,將有機會實現(xiàn)超越。

Rokid創(chuàng)始人祝銘明表示，AR眼鏡的進化，依賴于核心部件和生態(tài)系統(tǒng)的支撐，其中核心部件包括光學與芯片等。區(qū)別于電腦、手機芯片，AR芯片對算力和低功耗有著更高要求，涉及到高昂的開發(fā)成本和技術門檻。自研芯片是Rokid一直想要完成的事情。

對于元宇宙的入口和載體——AR／VR設備市場來說，顯示和計算芯片是其核心引擎，具有極高的技術壁壘和開發(fā)難度，就算是設計成功，其制造環(huán)節(jié)也缺乏設備，所以我們不僅需要打通上下游產業(yè)鏈，更需要中國廠商團結一致，共同進步。