5月5日消息，據(jù)新浪科技報道稱，高通和華為正在談判專利和解事宜，此事已經(jīng)得到了高通方面的證實，并且有內(nèi)部消息人士透露，已經(jīng)到了談判最后階段。
報道稱，此番跟高通和解，華為每年支付的專利費用可能會超過5億美元，但遠達不到蘋果和解的45億美元。主要是華為在通信領域的專利非常的多，特別是5G技術上，這樣華為可以和高通進行交叉專利授權，從而大大降低核心授權專利費用。
據(jù)了解，4月17日，高通與蘋果共同宣布，已經(jīng)就全球范圍內(nèi)的所有訴訟達成和解，蘋果同意向高通支付專利授權費。兩家公司達成為期六年的專利授權協(xié)議，從4月1日開始生效，包括延長兩年的選擇權。此外，雙方還達成了多年期芯片采購協(xié)議。高通表示，預計將從與蘋果的和解中獲得45億至47億美元專利使用費。
2017年4月，華為停止向高通支付版稅。高通今年1月曾表示，已與華為簽署了一項臨時協(xié)議，并正就最終解決方案進行談判。
根據(jù)高通透露的情況，他們之前跟華為簽署了短期授權協(xié)議，華為每個季度將會向高通支付1.5億美元的專利費用（約合人民幣10億元左右），而短期協(xié)議會在今年6月底到期。在這之前的雙方長期協(xié)議下，華為每個季度支付給高通的授權費為1億美元。
01月07日 18:14
