SEMICON Taiwan 2013于4日展開，手機芯片大廠高通(Qualcomm)資深副總裁陳若文也于半導體領袖論壇中，以“what`s on our mind”為主題，分享他對半導體產業(yè)的觀察。他認為，像IDM廠商這樣的垂直整合營運模式不會獲得大成功，比方Freescale就曾經是Motorola當中的半導體部門，后來自立門戶才有好成績。

高通副總裁 陳若文
    他表示，IDM廠商通常不會選擇最好的產品，因為已與本身的系統(tǒng)廠進行密切的垂直整合，因此在產品品質的提升上往往難以突破。也因此像高通、臺積電(2330)這樣在各自領域上取得高市占的公司，都不是采IDM廠商的垂直整合模式，也間接透露他對英特爾、三星等IDM大廠的營運模式并不贊許。
    關于如今半導體的產業(yè)走向，陳若文表示，過去10年行動通訊市場成長迅速，也成為推動半導體產業(yè)成長的主要動能。若以出貨量推算，2012年行動通訊設備的出貨量已是PC兩倍，估計到了2017年則會是PC的6倍。而若以市場規(guī)模推估，2012年PC市場規(guī)模約為510億(51 Billion)美元，估計到了2016年也僅會稍稍成長至560億美元，反觀行動通訊設備，2012年市場規(guī)模已達680億美元，2016年可望進一步成長至900億美元之多。
    他指出，智能型手機相較于PC可說復雜得多，小小的一顆CPU規(guī)格即達2.5 GHz，PC的CPU也僅有3.2 GHz左右。不過，智能型手機雖成為推動半導體產業(yè)成長的重要動能，但也反映出產業(yè)的諸多挑戰(zhàn)。
    他點出，其中值得關注的挑戰(zhàn)之一，就是智能型手機是100%的消費性產品，不像PC約有50%的企業(yè)用戶，而一支手機究竟賣不賣沒人知道，就像電影的票房難以預估。而PC市場需求穩(wěn)定，出貨量也多取決于英特爾的處理器數量，反觀智能型手機生命周期很短，波動也大，也因此為充分滿足市場的需求，終端手機廠商、Fabless IC設計廠商，乃至晶圓代工廠必須更坦誠的溝通、下單，以避免產能booking和實際訂單之間的差距。