超輕薄筆電(Ultrabook)外殼材料技術(shù)出現(xiàn)重大突破。隨著輕薄設(shè)計風潮席捲行動裝置市場，各家原始設(shè)備製造商(OEM)無不積極尋找新的材料解決方桉。有鑑于此，拜耳(Bayer)材料科技開發(fā)出新一代增強型聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)，可協(xié)助製造商大幅降低Ultrabook整機重量與厚度，同時提升耐用度與產(chǎn)品設(shè)計彈性。

拜耳(Bayer)材料科技聚碳酸酯全球業(yè)務(wù)市場部資訊科技及電器材料負責人胡迪文表示，由于消費者對于行動裝置輕薄設(shè)計的要求愈來愈嚴苛，因此設(shè)備業(yè)者勢必須在機構(gòu)、零組件與材料等三方面，積極尋求可降低機身厚度與重量的新一代解決方桉。

胡迪文進一步指出，特別是材料部分對Ultrabook輕薄設(shè)計影響最深，主要原因在于材料是涂布于筆電外殼，其覆蓋產(chǎn)品的面積相當廣，所以對厚度與重量皆有直接性的影響。目前應(yīng)用在筆電外殼的舊有塑膠材料耐熱度與厚度已逐漸難以滿足設(shè)備商期待，因此市場上亟需全新的外殼材料解決方桉。

也因此，拜耳材料科技已成功研發(fā)出全新增強型聚碳酸酯解決方桉，并具備輕質(zhì)、耐用和提升整體設(shè)計自由度的優(yōu)點，且已可快速量產(chǎn)，將有助于設(shè)備商縮短產(chǎn)品上市時程。此外，由于此一解決方桉是屬于高科技塑膠，因此在重量與製造成本方面也較現(xiàn)今金屬外殼更具價格競爭優(yōu)勢，有利于Ultrabook價格更親民。

據(jù)了解，傳統(tǒng)筆記型電腦重達2.6公斤，整機厚度約為3.5釐米；新一代Ultrabook重量則為1.5公斤，整機厚度為2.1釐米；而採用拜耳材料科技研發(fā)的增強型聚碳酸酯解決方桉則能夠使Ultrabook的重量再減少100公克，即總重量僅為1.4公斤，并使整機厚度再降低45%，即低于1.4釐米。

除輕薄設(shè)計外，拜耳材料科技推出的增強型聚碳酸酯解決方桉還有多種色彩可供選擇，有利Ultrabook設(shè)備商拓展產(chǎn)品多樣化策略計畫。另外，增強型聚碳酸酯還能允許筆電外殼進行複雜的三維(3D)結(jié)構(gòu)與創(chuàng)新的表面紋理設(shè)計，甚至可與柔軟觸感的涂層結(jié)合，為使用者帶來最佳的外殼視覺與觸覺體驗，因此目前已有不少筆電設(shè)備商已準備導(dǎo)入。