2013觸控‧面板暨光學膜制程、設備、材料展覽會，上周五在南港展覽館圓滿閉幕，掌握全球顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，工研院今年特別展出「可摺疊觸控面板」、「窄邊框薄型觸控模組」及「凹版轉(zhuǎn)印技術(shù)」等20項跨領(lǐng)域研發(fā)成果。

工研院發(fā)表的「可摺疊觸控面板」，是藉由「多用途軟性電子基板技術(shù)」（FlexUP），先涂上一層「離形層」與高透明塑膠基板材料，在此基板上成功制作出厚度僅為0.01～0.02mm的觸控感測器并取下，接著在整合防刮之保護層后，即完成可彎曲與摺疊式的超輕薄觸控面板，曲率半徑可達7.5mm，能應用于腕戴式的創(chuàng)新產(chǎn)品，而此觸控感測器薄膜也可與強化玻璃貼合，應用在可攜式電子產(chǎn)品所需之輕、薄、高強度觸控面板。

工研院針對觸控面板開發(fā)轉(zhuǎn)印技術(shù)，與日本印刷大廠合作，將精密金屬微細線路印刷導入觸控面板制程，其中一項應用為金屬網(wǎng)格技術(shù)，在中大尺寸觸控技術(shù)上已自主開發(fā)關(guān)鍵材料與零組件，并成立「精密凹板轉(zhuǎn)印技術(shù)」研發(fā)聯(lián)盟，策略性進行涂料、模具及設備等關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)，可拓展至感測元件、太陽能電池、軟性PCB及軟性電子等產(chǎn)業(yè)應用。