工研院與國際大廠日本Komori小森株式會社，27日在臺北共同發(fā)表「非黃光之卷對卷超細線印刷技術(shù)」下世代觸控面板設(shè)備，圖為工研院光電所所長劉軍廷﹙左起﹚、經(jīng)濟部技術(shù)處長林全能、小森會社社長Tsutomu Niitsuma出席發(fā)表會。

輕薄的窄邊框設(shè)計已成智慧手持裝置的發(fā)展主流，工研院和日本大廠小森（Komori）共同發(fā)表「非黃光之卷對卷超細線印刷技術(shù)」，是全球首次以低于20μm(微米)的精密導(dǎo)線印刷技術(shù)開發(fā)出窄邊框薄型觸控模組。目前正在和臺灣面板廠、系統(tǒng)廠談共同合作，希望藉此延續(xù)臺灣觸控產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢。

經(jīng)濟部技術(shù)處長林全能表示，經(jīng)濟部力推智慧手持裝置雄才大略計畫，在未來4年將投入40億元。過去工研院累積了很多卷對卷（roll-to-roll）的研發(fā)能量，建立了完整的卷對卷試量產(chǎn)實驗線。

目前大部分廠商仍以黃光蝕刻製程製作觸控面板，不僅步驟繁複且成本高昂，工研院以卷對卷設(shè)備與傳輸技術(shù)，將精密導(dǎo)線印刷技術(shù)導(dǎo)入觸控面板製程，在超薄基板上以直接印刷方式進行導(dǎo)線製作，可取代黃光蝕刻製程，只要一臺設(shè)備就可取代傳統(tǒng)圖桉化濺鍍、涂佈到顯影、印製及蝕刻等7臺機臺。在金屬導(dǎo)線的材料使用率也從5％提高至95％，完成觸控面板4～5層的製程，具有高效率、環(huán)保及大幅降低成本等優(yōu)點。

工研院電光所所長劉軍廷表示，次工研院與小森共同發(fā)表的製程已可達到7μm，與黃光蝕刻製程達到同樣水準，且更能節(jié)省時間及成本。此印刷技術(shù)可應(yīng)用于觸控面板，延續(xù)臺灣觸控產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢，未來可用在OLED照明、下世代軟性電路板等應(yīng)用上。

小森社長新妻勉（Tsutomu Niitsuma）表示，臺灣是觸控產(chǎn)業(yè)龍頭，因此決定來臺和工研院合作開發(fā)設(shè)備，讓技術(shù)實現(xiàn)。其中凹版印刷專利在小森，而卷對卷製程、設(shè)計等相關(guān)專利在工研院。新設(shè)備已經(jīng)可以量產(chǎn)。