新浪港股訊據(jù)香港經(jīng)濟日報報道，手機行業(yè)面臨需求增長放緩及竄改技術(shù)零件兩大憂慮，拖累智能手機概念股近日顯著受壓，外資行摩根大通調(diào)低小米（01810）的季度盈利及目標(biāo)價，相信其手機出貨量及互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)收入，在未來數(shù)季難見明顯增長。
摩根大通昨發(fā)表報告，點出小米面臨兩個主要盈利增長阻力：1）在5G技術(shù)正式被采納及廣泛應(yīng)用前，內(nèi)地智能手機需求增長會持續(xù)疲弱；2）零售銷售市道及網(wǎng)絡(luò)游戲商業(yè)化能力轉(zhuǎn)差，拖慢未來數(shù)季互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)收入增長。
該行又指，小米的手機出貨量不太可能出現(xiàn)顯著增長，故調(diào)低股份目標(biāo)價14.3%至18元，第三季經(jīng)調(diào)整盈利亦被調(diào)低6%，至20.81億元人民幣。但由于股價在7月初上市至今已經(jīng)累挫約20%，相信短線會進入?yún)^(qū)間上落格局。
小米昨日收報13.76元，跌1.3%，成交4億元。股價本周初曾低見13.54元的上市新低，相當(dāng)于從高位累跌39%。
另外，《彭博》日前引述一名美國網(wǎng)絡(luò)安全專家稱，美國某家大型電訊企業(yè)的設(shè)備生產(chǎn)過程中，部分組件被發(fā)現(xiàn)植入芯片，而且組件的組裝地方位于廣州，由內(nèi)地承包商負責(zé)生產(chǎn)，再惹來中國竄改關(guān)鍵技術(shù)零件的疑云。
聯(lián)想跌逾2%華為下周推新機
受消息影響，聯(lián)想（00992）股價在上周五已因為相關(guān)報道已急跌15%，昨日再跌2.4%，收報4.8元，蒸發(fā)大部分由8月中公布首季業(yè)績以來的升幅。
值得注意是，內(nèi)地最大手機品牌華為將于下周二（10月16日）發(fā)布新款旗艦手機及智能手表，外界關(guān)注新手機的散熱效能及相機攝像模塊升級，料能為以光學(xué)業(yè)務(wù)為主的設(shè)備股帶來短線反彈空間，如舜宇光學(xué)（02382）。
01月07日 18:14
