雖然韓國(guó)三星和LG Display目前在全球OLED面板市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，但中國(guó)平板制造商包括京東方、國(guó)星光電（CSOT）、和輝光電、維信諾、信利光電、天馬微電子、昆山國(guó)顯光電以及柔宇科技等都紛紛進(jìn)入了該行業(yè)。
消息人士表示，2019年，隨著越來越多的OLED面板生產(chǎn)線開始商業(yè)化生產(chǎn)，用于OLED驅(qū)動(dòng)IC的臺(tái)灣COF（薄膜覆晶封裝）封裝服務(wù)供應(yīng)商，包括頎邦科技和南茂科技等，都將從上述中國(guó)大陸面板廠商獲得更多訂單。
根據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2020年OLED相關(guān)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將成長(zhǎng)到430億美元，占平面顯示器總營(yíng)收接近3成，預(yù)期到2024年將挑戰(zhàn)500億美元規(guī)模。目前看來，臺(tái)系面板廠商友達(dá)、群創(chuàng)較難投下資源大力發(fā)展OLED面板，未來能與韓廠一決高下的面板廠商，將是大陸廠商如京東方等。
頎邦科技和南茂科技消息人士認(rèn)為，COF將在2019年取代COG（玻璃覆晶）技術(shù)，成為小尺寸智能手機(jī)面板OLED驅(qū)動(dòng)IC的主流封裝工藝。
而頎邦、南茂等臺(tái)廠也早已積極備戰(zhàn)，等待大陸面板廠強(qiáng)化OLED面板產(chǎn)出。驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠商指出，2018年觀察重點(diǎn)將是薄膜覆晶封裝（COF）制程，原本適用于大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC的COF制程，為因應(yīng)手機(jī)面板走向全屏幕設(shè)計(jì)，COF將逐漸取代傳統(tǒng)的玻璃覆晶封裝（COG）制程，同時(shí)COF制程亦可共用于OLED面板驅(qū)動(dòng)IC。
對(duì)于臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠商來說，2018年發(fā)展重點(diǎn)除了TDDI IC、LCD驅(qū)動(dòng)IC COF封裝之外，在OLED相關(guān)領(lǐng)域必須先鞏固大陸合作廠商的關(guān)系，目前大陸OLED面板相關(guān)廠商包括京東方、華星光電、天馬微電子、和輝光電、信利國(guó)際、維信諾、昆山國(guó)顯、柔宇科技等，后續(xù)大陸OLED產(chǎn)線的產(chǎn)能及相關(guān)材料需求將持續(xù)爆發(fā)。
據(jù)消息人士稱，由于對(duì)相關(guān)OLED設(shè)備和材料的需求不斷增長(zhǎng)，半導(dǎo)體材料供應(yīng)商Wah Lee Industrial預(yù)計(jì)其下半年的銷售額將繼續(xù)增長(zhǎng)近20％。
受其在中國(guó)已建立的分銷渠道的推動(dòng)，僅在2018年上半年，Wah Lee的OLED業(yè)務(wù)線銷售額增長(zhǎng)了2．5倍，這也表明了中國(guó)對(duì)相關(guān)OLED產(chǎn)品的旺盛需求。
01月07日 18:14
