摘要：隨著手機(jī)處理器廠商越來越多地將高端性能賦予中端手機(jī)處理器，中高端手機(jī)處理器的界限越來越模糊，而低端手機(jī)處理器或?qū)⒓铀偻藞觥?
集微網(wǎng)消息（文/小北）近日，聯(lián)發(fā)科官方稱，第2季度智能手機(jī)處理器出貨量大增，出貨量強(qiáng)勁程度超乎預(yù)期，手機(jī)處理器出貨量有望超過1億顆，毛利率有望回升到37%以上，加之下半年將推出中低端手機(jī)處理器，全年毛利率有望實現(xiàn)38%以上。
正如Strategy Analytics分析師Sravan Kundojjala的預(yù)測，2018年，對于聯(lián)發(fā)科和展銳來說是至關(guān)重要的一年。
今年，聯(lián)發(fā)科從Helio X高端路線，轉(zhuǎn)向具有性價比優(yōu)勢的Helio P中高端處理器路線，并于3月發(fā)布了中端處理器Helio P60。
隨著手機(jī)處理器廠商越來越多的將高端性能賦予中端手機(jī)芯片，中高端手機(jī)處理器的界限越來越模糊，而低端手機(jī)處理器或?qū)⒓铀偻藞觥?/div>
曾經(jīng)，高通手機(jī)處理器界限明顯，低端400系列、中端600系列、高端800系列，而去年高通將800系列的“特性”下放給驍龍600系列，以至于讓人感覺驍龍660不像是一個中端處理器。今年，高通又推出了介于800系列與600系列之間的700系列，面向中高端智能手機(jī)市場。
高通700系列的推出，印證了驍龍中高端手機(jī)芯片界限愈發(fā)模糊的同時，也說明高通意識到來自聯(lián)發(fā)科中端手機(jī)處理器的競爭力。這款讓高通感覺到“危機(jī)感”的處理器就是Helio P60。
Helio P60搶先搭載AI功能，采用臺積電12nm工藝制造，可對標(biāo)高通驍龍660。
乘勝追擊，聯(lián)發(fā)科在5月又推出了Helio P22處理器，為中端手機(jī)市場注入一針興奮劑，采用臺積電12nm FinFET工藝打造，8核A53 CPU，最高主頻2.0GHz，搭載聯(lián)發(fā)科CorePilot 4.0及NeuroPilot人工智能技術(shù)，支持人臉識別、智能相冊、單/雙攝像頭景深的AI拍照。
此外，紫光展銳也明確表示其5G芯片將在2021年切入中高端市場。
由此不難發(fā)現(xiàn)，中端手機(jī)處理器市場將成為未來幾年內(nèi)競爭最為激烈的市場，低端手機(jī)處理器即將“被退場”。
業(yè)內(nèi)人士表示，在手機(jī)處理器廠商爭奪中高端芯片市場的同時，也會適當(dāng)去弱化低端處理器的戰(zhàn)略。
今年，中高端手機(jī)處理器普遍搭載了AI功能，“AI”這個賣點已變得不新鮮。手機(jī)處理器廠商以及智能機(jī)廠商需要尋找下一個賣點。業(yè)內(nèi)人士表示，毋庸置疑，下一個賣點定是“5G”。
5G時代到來之前的這段時間，成為各大手機(jī)廠商以及手機(jī)處理器廠商搶占市場與資源的絕佳時刻。業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，在需求放緩的這個階段，手機(jī)及芯片廠商將會通過一場“性價比”之戰(zhàn)來決定未來的市場格局，那些不具競爭力的手機(jī)供應(yīng)鏈廠商將面臨被淘汰的危機(jī)。（校對/春夏）
01月07日 18:14
