一石激起千層浪。美國對中興通訊出口管制，讓芯片國產替代顯得更加必要和緊迫。
按照業(yè)界的共識，和芯片息息相關的集成電路（IC）產業(yè)是高度市場化行業(yè)，面臨著國際、國內充分的市場競爭?！秶译娐樊a業(yè)發(fā)展推進綱要》顯示，到2020年，集成電路行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。不過，國產芯片想象空間巨大的同時也任重道遠。相關研報顯示，眼下，我國所需核心芯片主要依賴進口的局面亟須改變。“芯片集成電路產業(yè)是全球融合的高科技技術產業(yè)，不一定有資金的投入就立即出效果，需要時間去驗證發(fā)力點的效果。”中國半導體投資聯(lián)盟秘書長王艷輝對《每日經濟新聞》記者表示。
IC產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀不均衡
隨著美國對中興通訊出口管制事件的不斷發(fā)酵，國產芯片和其密切相關的集成電路產業(yè)再次引來各方關注。
集成電路設計上市公司兆易創(chuàng)新2017年年報顯示，集成電路產業(yè)具有明顯的周期性，在4~5年左右的時間內會歷經從衰落到昌盛的周期。
《每日經濟新聞》記者不完全統(tǒng)計，包括匯頂科技、兆易創(chuàng)新、富瀚微、圣邦股份、國科微、韋爾股份等多家集成電路公司登陸A股市場，IC概念股已經形成。王艷輝對記者表示，目前國內集成電路相關公司在資本市場上的表現(xiàn)可圈可點，但和國外的巨頭公司相比差距猶在。
硬幣的另一面則是，芯片國產率不高一直是業(yè)界十分關注的“痛點”。川財證券認為，中國芯片需求量占全球50% (有些應用的芯片占70%~80%)以上，而國產品牌芯片只能自供8%左右。據(jù)我國海關統(tǒng)計，2017年中國進口集成電路3770億塊，同比增長10.1%；進口金額2601.4億美元，同比增長14.6%；出口集成電路2043.5億塊，同比增長13.1%；出口金額668.8億美元，同比增長9.8%，仍然存在巨額的貿易逆差。
除了國產率較低和依賴進口，產品的層級也為業(yè)界所關注。
集邦咨詢半導體產業(yè)分析師張琛琛告訴記者，中國IC產品結構整體眼下更多的是在中低端替代，或者是涉足國際大廠放棄的低毛利增長動能不足的產品領域。電子創(chuàng)新網(wǎng)CEO張國斌則表示，我國目前存在IC設計比重大，但晶圓制造封測弱等發(fā)展不均衡的情況。
聯(lián)動機制獲彎道超車機會？
事實上，針對芯片高端化突破，我國集成電路產業(yè)還有很長的路要走。但不容忽視的是，不論是增長速度亦或研究成果，一些變化正在發(fā)生。
根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年我國集成電路產業(yè)銷售額為5411.3億元，同比增長24.8%。此外，國產芯片技術的進步以及產業(yè)成長速度不容小覷。在最新公布的全球超級計算機TOP500榜單上，中國超算“神威·太湖之光”和“天河二號”已四度分列冠亞軍，其中“神威·太湖之光”以每秒9.301億億次的浮點運算速度位居第一，并已全面使用純國產芯片。
4月17日，資深半導體分銷專家AIEX在一次投資者交流會議中也提到，過去5~10年，中國的集成電路行業(yè)長足進步，中國在集成電路方面的產業(yè)鏈已經做到全球化，而在一些關鍵元件中不能做到100%國產化的情況的確存在，但這是很多國家在產業(yè)層面面臨的問題，此次中興事件可以看作是一次危機并存的考驗，也將從側面激發(fā)芯片國產率的提升。電信行業(yè)分析師付亮也提到，此次事件或許也是中國芯片集成電路產業(yè)“彎道超車”的一次機會，在喧囂和爭議過后，國內企業(yè)投入大量的資金和人力探索研發(fā)，是不可避免的趨勢。
張琛琛表示，整體來看，高階處理器領域、GPU領域、模擬器件、射頻器件、中高階傳感器方面，中國還需要持續(xù)耕耘積累；另外，IP是設計行業(yè)最核心的資源。眼下，中國集成電路企業(yè)設計廠商的IP積累以及獨立IP廠商的IP性能和廣度都需要提升。
針對未來國產芯片高端發(fā)力的方向,王艷輝說，未來國內芯片廠商一是可以通過海外收購，提高核心技術；二是依靠國內條件對內加速整合，擴大產業(yè)鏈地位。在張國斌看來，未來要從繼續(xù)堅定不移支持本土集成電路產業(yè)、加大對IC制造的支持、保護知識產權、加大對軟件操作系統(tǒng)的支持、鼓勵應用創(chuàng)新等方面革新。
除了業(yè)界公認的并購整合、資金、技術、人才投入等手段，張琛琛還表示，可以建立相關聯(lián)動機制推動產業(yè)發(fā)展。張琛琛以華為和其全資子公司海思半導體有限公司舉例，海思除了自身的技術積累，還通過在華為終端產品的使用，反向給予海思芯片驗證、試錯、提升改進機會，深層次接受終端產品的真實反饋，加速芯片改進達到量產狀態(tài)。類似的聯(lián)動機制，可以使終端和高端芯片的設計廠商有更好的適配合作機會，加速中高階芯片的穩(wěn)定和商用進程。
（每日經濟新聞）
（每日經濟新聞）
01月07日 18:14
