在全球半導體行業(yè)穩(wěn)步增長步調(diào)下，加上新科技如人工智能、虛擬現(xiàn)實、物聯(lián)網(wǎng)大量半導體器件需求揚升，中國本土晶圓廠今明兩年將大量開出產(chǎn)能，專業(yè)機構(gòu)預測，2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達到6400億元。
中國半導體市場龐大自給率仍偏低
半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）公布，2017年全年半導體銷售額年增21.6%至4,122億美元，改寫年度新高。新科技如人工智能、虛擬現(xiàn)實、物聯(lián)網(wǎng)也需要半導體，全球需求揚升，促使2017年銷售創(chuàng)下新的里程碑，長期前景看好。2017年半導體市場全面升溫，估計2018年半導體成長也將緩和增長。
國際著名咨詢機構(gòu)IBS則對全球各地區(qū)2010～2020年半導體市場的分布進行了統(tǒng)計和預測。從2006年起，中國已成為全球最大的集成電路市場；從2014年起，中國集成電路市場已超過全球50%；2016年占全球54.7%，到2020年將達到全球的60%的份額。
但相較之下，IC Insights對中國集成電路市場需求和自產(chǎn)集成電路規(guī)模進行了對比，2015年中國集成電路市場需求為1040億美元，自產(chǎn)集成電路規(guī)模僅為132億美元，自給率僅為12.7%；到2020年，盡管集成電路產(chǎn)業(yè)又有更大發(fā)展，但根據(jù)預測，自給率也僅達到18.5%。
今年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達到 6400 億元
據(jù)統(tǒng)計，2017年我國集成電路市場增長率為9.0%左右，市場規(guī)模已達到13050億元，預計2018年集成電路市場繼續(xù)增長6.5%，市場規(guī)模將提升至13898億元。
根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》明確則提出，到2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。并要在移動智能終端、網(wǎng)絡通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。
《綱要》明確提出發(fā)展目標，2017年和2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各增長21.0%和22.0%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模各達到5250億元和6400億元。到2020年將全面達到全國集成電路發(fā)展“十三五”規(guī)劃的目標，產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達到9300億元。
IC設(shè)計躋身國際領(lǐng)先群
從2013年起，中國IC設(shè)計業(yè)的快速發(fā)展。到2016年，IC設(shè)計業(yè)規(guī)模已超過封裝測試業(yè)，成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中規(guī)模最大的行業(yè)。
2017～2018年中國IC設(shè)計業(yè)將首先進入國際領(lǐng)先領(lǐng)域。華為海思在2016年搭載臺積電16nm FinFET Plus 制程研制成功麒麟950之后，于2017年年底搭載臺積電10nm制程的麒麟970新一代移動處理器芯片問世，與高通的驍龍835和聯(lián)發(fā)科的Helio X30幾乎同步推出。
IC制造2020年有望超過封測業(yè)
2017～2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)將保持20%或以上增速，產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要體現(xiàn)在三個方面：首先，國內(nèi)集成電路市場持續(xù)旺盛，激勵集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展；其次，近年來國內(nèi)集成電路企業(yè)的實力明顯增強，技術(shù)升級、產(chǎn)能擴展進一步推動企業(yè)及集成電路各行業(yè)持續(xù)快速發(fā)展；再者，近兩三年來海外資本在境內(nèi)投資新建和擴建的晶圓廠，以及國家“大基金”和各級地方投資基金投資興建的晶圓廠，大多數(shù)在2017～2019年投產(chǎn)和量產(chǎn)，成為2018年及以后集成電路產(chǎn)業(yè)新增產(chǎn)值的重要來源。
IC制造方面將快速增長，2018～2019年間投資熱點仍以晶圓代工和存儲器兩大領(lǐng)域為主；重大項目投資方面，包括中芯國際、紫光集團、華力微電子、武漢存儲科技等我國大陸企業(yè)，以及英特爾、三星、臺積電、SK海力士、聯(lián)電、力晶科技和格羅方德等半導體廠商均宣布了各自在我國大陸的投資計劃。到2020年，中國芯片制造業(yè)有望超過封裝測試業(yè)。
在晶圓工藝進程方面，2017年中芯國際28nm制程將進入代工生產(chǎn)，2018年上海華力微電子將成為國內(nèi)第二家28nm制程的代工企業(yè)。與此同時，2019年中芯國際的16/14nm制程將進入量產(chǎn)。
2017～2018年以長電科技、通富微電和華天科技為代表的國內(nèi)先進封測企業(yè)的高端先進封裝將進一步擴大量產(chǎn)規(guī)模。在國家科技重大專項02專項的支持下，2017年將在國內(nèi)啟動14/10/7nm水平的高端裝備和關(guān)鍵材料的新一輪項目研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
01月07日 18:14
