隨著華為在全球出貨量不斷的上升，在躍居為國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)龍頭企業(yè)以后，其與蘋(píng)果之間的距離也越來(lái)越近；而從整個(gè)手機(jī)產(chǎn)業(yè)角度來(lái)看，終端市場(chǎng)客戶出貨量的提升，對(duì)于供應(yīng)鏈企業(yè)而言無(wú)疑十分有利！此外，華為近些年來(lái)在全球通信領(lǐng)域的影響力更加不用多說(shuō)，從2017年來(lái)看，就有多只華為概念股誕生，而深南電路就是其中十分具有代表性的一家！
從深南電路主營(yíng)業(yè)務(wù)來(lái)看，其主要生產(chǎn)PCB，在該市場(chǎng)領(lǐng)域，近些年來(lái)產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)十分明顯，早在2017年下半年，PCB巨頭臻鼎就曾對(duì)外宣布計(jì)劃在大陸IPO上市！此外，據(jù)手機(jī)報(bào)在線觀察，同樣在2017年下半年，除了深南電路成功上市以外，明陽(yáng)電路也在啟動(dòng)IPO并且上會(huì)已經(jīng)通過(guò)！
盡管深南電路目前的主營(yíng)業(yè)務(wù)是PCB，但是，據(jù)筆者查詢深南電路招股書(shū)發(fā)現(xiàn)，其還有一大業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體芯片封裝載板，國(guó)內(nèi)聲學(xué)巨頭瑞聲科技與歌爾聲學(xué)皆為其重要客戶，同時(shí)也是全球前幾大封測(cè)廠商日月光、安靠、長(zhǎng)電科技的供應(yīng)商！
更重要的是，從芯片封裝載板市場(chǎng)來(lái)看，國(guó)內(nèi)目前主要依靠進(jìn)口，但從半導(dǎo)體在國(guó)內(nèi)的重要性角度來(lái)看，實(shí)現(xiàn)本土化將成必然過(guò)程。因此，在個(gè)人看來(lái)，深南電路將會(huì)成為半導(dǎo)體概念股中不可忽視的一只！
華為與中航加持 國(guó)內(nèi)PCB龍頭深南電路成功上市
據(jù)了解，深南電路主要業(yè)務(wù)為印制電路板、封裝基板、電子裝聯(lián)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司產(chǎn)品最重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橥ㄐ蓬I(lǐng)域，且主要面向企業(yè)級(jí)用戶，技術(shù)要求較高。2014年-2017年上半年，公司應(yīng)用于通信領(lǐng)域的產(chǎn)品銷售收入占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例超過(guò) 50%，主要銷售對(duì)象為華為、諾基亞等國(guó)內(nèi)外知名的通信設(shè)備供應(yīng)商。
據(jù)深南電路招股書(shū)表示，本次發(fā)行前總股本為21000萬(wàn)股，本次擬申請(qǐng)向社會(huì)公眾發(fā)行不超過(guò)7000萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的比例不超過(guò)25%，發(fā)行后公司總股本不超過(guò)28000萬(wàn)股。此次總計(jì)募集資金17億元，其中半導(dǎo)體高端IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目擬使用募集資金9億元，總計(jì)投資10億元，印制電路板一期投資項(xiàng)目擬使用募集資金5億元，總計(jì)投資7.3億元。本次募集資金投資項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，公司將新增年產(chǎn)34萬(wàn)平方米數(shù)通用高速高密度多層印制電路板和年產(chǎn)60萬(wàn)平方米封裝基板的生產(chǎn)能力。
而從其股東結(jié)構(gòu)來(lái)看，可以清晰看出，其實(shí)際控制人是中航國(guó)際控股，而中航國(guó)際不僅僅控股深南電路，同時(shí)也投資了深天馬A！值得一提的是，深南電路同時(shí)也持有華進(jìn)半導(dǎo)體7.11%股權(quán)！
此外，從其營(yíng)收角度來(lái)看，2014年-2017年上半年，其營(yíng)收分別為36.38億元、35.18億元、45.98億元、27.29億元，期間凈利潤(rùn)分別為1.85億元、1.57億元、2.74億元、2.52億元！而據(jù)其公布2017年全年業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，預(yù)計(jì)將達(dá)到4.10億元-4.80億元，與上年同期相比將增長(zhǎng)49.38%-74.89%！
具體業(yè)務(wù)方面，其在2014年-2017年上半年，前兩大客戶均為華為以及中興！且主要產(chǎn)品為印制電路板和電子裝聯(lián)。這段時(shí)期內(nèi)，公司向前五大客戶的銷售金額占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比重分別為44.48%、40.46%、47.35%和 40.82%，其中，對(duì)第一大客戶華為系的銷售金額增長(zhǎng)較快，占比分別為 16.50%、20.18%、29.09%和 24.55%。
而從具體的三大產(chǎn)品細(xì)分來(lái)看，其主要營(yíng)收來(lái)源依然是印制電路板，該業(yè)務(wù)板塊營(yíng)收占比長(zhǎng)期超過(guò)70%，其次是封裝載板，維持在10%多一點(diǎn)，近幾年電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)板塊營(yíng)收占比增長(zhǎng)十分迅速，尤其是2016年到2017年上半年電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)營(yíng)收占比更是超過(guò)了封裝載板！
深南電路封裝載板布局五大產(chǎn)品線：瑞聲/歌爾/長(zhǎng)電/安靠為主要客戶
通過(guò)上述可以看出，在深南電路目前的三大主營(yíng)業(yè)務(wù)中，封裝載板占比其實(shí)是最低的，但是，從未來(lái)增長(zhǎng)空間來(lái)看，其中應(yīng)該當(dāng)屬封裝載板的空間最大，一方面，在印制電路板領(lǐng)域，全球競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，且在國(guó)內(nèi)本土企業(yè)中競(jìng)爭(zhēng)同樣如此！另一方面，從封裝載板市場(chǎng)來(lái)看，國(guó)內(nèi)目前十分薄弱，基本上都依賴進(jìn)口，但是從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)看，實(shí)現(xiàn)本土化是必然的趨勢(shì)，尤其是在封裝領(lǐng)域，近些年來(lái)在半導(dǎo)體幾大環(huán)節(jié)中，封裝可謂進(jìn)展最快！
首先來(lái)看看深南電路在封裝載板市場(chǎng)的情況！據(jù)了解，深南電路生產(chǎn)的封裝基板產(chǎn)品大致分為五類，分別為存儲(chǔ)芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)/存儲(chǔ)。
封裝基板是在 HDI 板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)，是適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速發(fā)展而向高端技術(shù)的延伸，兩者存在著一定的相關(guān)性。封裝基板作為一種高端的 PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，以移動(dòng)產(chǎn)品處理器的芯片封裝基板為例，其線寬/線距為 20µm/20µm，在未來(lái) 2-3 年還將不斷降低至15µm /15µm，10µm /10µm。
按照封裝工藝的不同，封裝基板可分為引線鍵合封裝基板和倒裝封裝基板。其中，引線鍵合（WB）使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤(pán)、基板焊盤(pán)緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，大量應(yīng)用于射頻模塊、存儲(chǔ)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)器件封裝；倒裝（FC）封裝與引線鍵合不同，其采用焊球連接芯片與基板，即在芯片的焊盤(pán)上形成焊球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)貼到對(duì)應(yīng)的基板上，利用加熱熔融的焊球?qū)崿F(xiàn)芯片與基板焊盤(pán)結(jié)合，該封裝工藝已廣泛應(yīng)用于CPU、GPU及Chipset 等產(chǎn)品封裝。
在高階封裝領(lǐng)域，封裝基板已取代傳統(tǒng)引線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時(shí)為芯片與PCB母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用；甚至可埋入無(wú)源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。
據(jù)深南電路表示，目前公司已形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝，建立了適應(yīng)集成電路領(lǐng)域的運(yùn)營(yíng)體系，并成為日月光、安靠科技、長(zhǎng)電科技等全球領(lǐng)先封測(cè)廠商的合格供應(yīng)商，在部分細(xì)分市場(chǎng)上擁有領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
例如，其制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋(píng)果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%；自主開(kāi)發(fā)的處理器芯片封裝基板大量應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)廠商的芯片產(chǎn)品封裝；在先進(jìn)制程能力方面，公司的高密度封裝基板已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，部分領(lǐng)先產(chǎn)品（如FC-CSP）已具備小批量生產(chǎn)能力。
此外，從深南電路封裝載板產(chǎn)品營(yíng)收來(lái)看，主要營(yíng)收來(lái)自于微機(jī)電系統(tǒng)類，占比超過(guò)了40%。該部分其實(shí)主要受益于歌爾聲學(xué)以及瑞升科技，兩者均為蘋(píng)果聲學(xué)器件供應(yīng)商，極大的帶動(dòng)了深南電路封裝載板業(yè)務(wù)的營(yíng)收！而在處理器芯片類載板中，國(guó)內(nèi)客戶主要為華為海思以及展訊！
據(jù)其在招股書(shū)中表示，2015 年度，公司封裝基板產(chǎn)品的銷售單價(jià)同比下降 11.52%，主要原因?yàn)椋号c公司其他各類封裝基板產(chǎn)品相比，微機(jī)電系統(tǒng)類封裝基板耗用原材料成本和銷售價(jià)格較高。報(bào)告期內(nèi)，公司封裝基板產(chǎn)品的設(shè)計(jì)產(chǎn)能不斷提高，為盡快釋放產(chǎn)能，公司增加了處理器芯片類、存儲(chǔ)芯片類等封裝基板產(chǎn)品的接單量。2014 年度與 2015年度，微機(jī)電系統(tǒng)類封裝基板銷售收入占封裝基板產(chǎn)品銷售收入的比例分別為 53.53%和 45.99%，有所下降，使得封裝基板產(chǎn)品的平均銷售價(jià)格隨之下降。
2016 年度，封裝基板新增產(chǎn)能爬坡期基本結(jié)束，公司封裝基板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化；同時(shí)積極拓展新客戶，重點(diǎn)面向新一代通訊系統(tǒng)及智能應(yīng)用領(lǐng)域。因此，隨著產(chǎn)品的轉(zhuǎn)型升級(jí)，封裝基板單位產(chǎn)品價(jià)格有所上升。2017 年上半年，封裝基板產(chǎn)品整體銷售單價(jià)較 2016 年度下降 2.53%，主要原因?yàn)楣境墒炜蛻襞坑唵伪壤仙?，使得整體價(jià)格有所下降。
且從其封裝載板客戶群體來(lái)看，2014年-2015年前三大客戶為聲學(xué)廠商瑞聲科技、歌爾股份以及存儲(chǔ)芯片廠商深圳佰維，2017年上半年前五大客戶為歌爾股份、長(zhǎng)電科技、安靠、瑞聲科技以及HANA Micron，這五大客戶主要?jiǎng)澐譃槁晫W(xué)器件以及指紋芯片兩大產(chǎn)品！
2017 年1-6 月，歌爾股份（002241.SZ）進(jìn)入公司內(nèi)銷前五大客戶，主要原因在于歌爾股份取得其終端客戶的訂單份額大幅增加，由此加大對(duì)公司的采購(gòu)。此外，HANA Micron Inc.進(jìn)入公司封裝基板產(chǎn)品的前五大客戶，主要原因系其在中國(guó)大陸手機(jī)指紋器件市場(chǎng)的份額大幅提升，因此增加對(duì)公司相關(guān)產(chǎn)品的采購(gòu)。
公司 2015 年封裝基板產(chǎn)品的前五大客戶較 2014 年有所變動(dòng)的主要原因在于：1）2015 年度公司前五大客戶較2014 年度新增 CT PACKAGE CO., LTD，主要原因系公司前期為該客戶打樣獲得認(rèn)可，為滿足客戶批量需求于當(dāng)期迅速投入量產(chǎn)；2）BARUN Electronics Co., Ltd 主要產(chǎn)品為MMC存儲(chǔ)芯片，受2015年度全球存儲(chǔ)卡類晶圓短缺及韓國(guó)市場(chǎng)需求下滑的影響，BARUN ElectronicsCo., Ltd 減少對(duì)公司存儲(chǔ)芯片封裝基板的采購(gòu)量。
公司 2016 年封裝基板產(chǎn)品的前五大客戶較 2015 年變動(dòng)較大，一方面源于客戶之間份額的調(diào)整，另一方面系公司努力拓展高中端封裝基板市場(chǎng)，集中產(chǎn)能支持核心客戶，前五大客戶具體變動(dòng)原因?yàn)椋?/div>
1）由于瑞聲聲學(xué)科技（深圳）有限公司和歌爾股份（002241.SZ）的終端客戶調(diào)整對(duì)其采購(gòu)份額，由此導(dǎo)致該兩家客戶相應(yīng)調(diào)整其對(duì)本公司的采購(gòu)份額；2）公司與佰維對(duì)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的未來(lái)發(fā)展定位出現(xiàn)差異，故主動(dòng)停止合作；3）CT PACKAGE CO., LTD 主要產(chǎn)品為智能手機(jī)用的指紋識(shí)別芯片，受韓國(guó)本土手機(jī)品牌市場(chǎng)需求下滑，該客戶相應(yīng)減少對(duì)本公司封裝基板的采購(gòu)；
4）公司近年來(lái)持續(xù)開(kāi)發(fā)Amkor TechnologyPhilippines, Inc，在維持該客戶原有訂單穩(wěn)定增長(zhǎng)的同時(shí)，于2016年新增該客戶指紋識(shí)別芯片訂單；5）長(zhǎng)電科技（600584.SH）BB/AP 芯片項(xiàng)目于2016年進(jìn)入量產(chǎn)，大幅增加對(duì)本公司封裝基板的采購(gòu)。2017年1-6月，HANA Micron Inc.進(jìn)入公司封裝基板產(chǎn)品的前五大客戶，主要原因系其在中國(guó)大陸手機(jī)指紋器件市場(chǎng)的份額大幅提升，因此增加對(duì)公司相關(guān)產(chǎn)品的采購(gòu)。
大陸封裝載板全球占有率僅1.23% 深南電路全球市場(chǎng)營(yíng)收占比達(dá)1.08%
從深南電路封裝載板主要營(yíng)收來(lái)看，主要來(lái)源于聲學(xué)器件廠商歌爾股份以及瑞聲科技，此外就是封測(cè)廠商長(zhǎng)電科技、安靠的指紋芯片訂單，同時(shí)在處理品封裝載板市場(chǎng)，應(yīng)該是也拿下了華為海思以及展訊的一些訂單！
據(jù)深南電路表示，一般而言，每部智能手機(jī)中需要20-30個(gè)以上半導(dǎo)體器件用封裝基板，如 AP/BB 芯片、射頻模塊、指紋識(shí)別模塊、微機(jī)電系統(tǒng)、存儲(chǔ)芯片等。隨著智能終端的日益普及，加之物聯(lián)網(wǎng)的不斷興起，智能手機(jī)、平板電腦及可穿戴設(shè)備等移動(dòng)終端需求的穩(wěn)步增長(zhǎng)將為公司封裝基板業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)展提供必要保障。
其次，再來(lái)看看全球封裝載板的競(jìng)爭(zhēng)格局！數(shù)據(jù)顯示，目前全球封裝載板上次需求約為80億美元-100億美元左右。芯片封裝載板市場(chǎng)日本占有最大利潤(rùn)，全球芯片封裝載板廠商集中于日本、韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)，占據(jù)了全球載板市場(chǎng)95%以上的份額。這也就意味著，大陸所需要的封裝載板主要依靠進(jìn)口！
據(jù)了解，日本企業(yè)是封裝載板的開(kāi)創(chuàng)者，技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)，掌握利潤(rùn)最豐厚的CPU載板；韓國(guó)和臺(tái)灣封裝載板企業(yè)則緊密與本地產(chǎn)業(yè)鏈配合，韓國(guó)擁有全球70%左右的內(nèi)存產(chǎn)能，臺(tái)灣擁有全球 65%的晶圓代工產(chǎn)能。中國(guó)大陸除了興森科技、珠海越亞和深南電路等廠商具有IC載板量產(chǎn)能力，其他都是日本、韓國(guó)的封裝載板廠在中國(guó)設(shè)立的生產(chǎn)基地。而興森科技此前已經(jīng)表示，將通過(guò)并購(gòu)和合作發(fā)展封裝載板業(yè)務(wù)！
值得一提的還有珠海越亞，據(jù)筆者查詢，早在2014年中，其就曾啟動(dòng)IPO，但遲遲沒(méi)有上會(huì)，就其2014年招股書(shū)顯示，其2012年的營(yíng)收達(dá)到了近5億元，凈利潤(rùn)超過(guò)了8000萬(wàn)，但對(duì)前兩大客戶的依賴十分嚴(yán)重！而到了2013年，營(yíng)收與凈利潤(rùn)雙雙暴跌！而到了2016年，據(jù)其稱產(chǎn)值已經(jīng)達(dá)到了5億，占據(jù)全球手機(jī)射頻產(chǎn)品芯片封裝載板市場(chǎng)容量的25%！而其可能在2018年下半年或2019年上半年再度重啟IPO之路！
由上表可見(jiàn)，目前全球封裝基板行業(yè)基本由 UMTC、Ibiden、SEMCO 等日本、韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)PCB企業(yè)所壟斷，全球前十大封裝基板廠商市場(chǎng)占有率高達(dá)81.98%，行業(yè)集中度較高。從這可以看出，深南電路在全球封裝載板行業(yè)所占比例只有1.08%，而另一份數(shù)據(jù)顯示，大陸企業(yè)在全球的占有率是1.23%，從這也可以看出深南電路在本土封裝載板市場(chǎng)的影響力！
對(duì)于深南電路在封裝載板市場(chǎng)的影響力，據(jù)業(yè)界人士表示：“目前國(guó)內(nèi)封裝載板還沒(méi)幾家能做，深南電路做的最好，且目前產(chǎn)能爆滿，排到明年3月！”此外，還有消息透露稱，2017年比特幣挖礦機(jī)芯片所用載板也占據(jù)了深南電路很大一部分產(chǎn)能！
值得一提的是，在2018年之初，市場(chǎng)還有消息表示，封裝載板上游原材料缺貨十分嚴(yán)重，由于電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)發(fā)展快速，全球聚苯醚（PPE）樹(shù)酯原料商紛紛轉(zhuǎn)向電動(dòng)車商供貨，導(dǎo)致全球芯片半導(dǎo)體承載盤(pán)業(yè)者嚴(yán)重缺料，業(yè)者預(yù)告，若無(wú)法確實(shí)反映成本，全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)恐將在半年內(nèi)面臨斷鏈危機(jī)。
更有臺(tái)灣業(yè)者表示：“這是臺(tái)灣封裝載板產(chǎn)業(yè)20多年來(lái)最嚴(yán)重的一次危機(jī)。”當(dāng)前全球四大PPE樹(shù)酯粉供應(yīng)商紛紛轉(zhuǎn)向新能源車靠攏，只剩中國(guó)藍(lán)星還在供應(yīng)原料給臺(tái)灣廠商，但供貨量大幅縮水。
整體看來(lái)，通過(guò)數(shù)據(jù)可以看出，深南電路目前可謂國(guó)內(nèi)封裝載板龍頭老大，但盡管如此，其與海外企業(yè)仍有不小的差距，受限于產(chǎn)能導(dǎo)致其無(wú)法跟上市場(chǎng)需求，所以此次募集資金中大部分均投入到封裝載板領(lǐng)域！同時(shí)，就封裝載板市場(chǎng)來(lái)看，國(guó)內(nèi)目前面臨極大的缺口，從深南電路封裝載板產(chǎn)品線來(lái)看也較為齊全，由此也可以窺其最終目標(biāo)！無(wú)疑，這也將會(huì)成為深南電路未來(lái)的重要增長(zhǎng)點(diǎn)所在，而封裝作為國(guó)家半導(dǎo)體領(lǐng)域中十分重要的一環(huán)，載板更是封裝中的重點(diǎn)，諸如日月光等早在2000年時(shí)代就已經(jīng)能夠自給自足！長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，實(shí)現(xiàn)封裝載板本土化乃必然趨勢(shì)！
01月07日 18:14
