從命名上我們就能看出驍龍636是驍龍630的進(jìn)階版，或者是進(jìn)化版，高通官方表示驍龍636在終端性能上提升了40%，可以說(shuō)單單從數(shù)字上它表現(xiàn)值得期待。除了性能方面以外，驍龍636最大的提升就是對(duì)FHD+屏幕以及Assertive Display顯示技術(shù)的支持，顯然這是一款為“全面屏”量身打造的處理器，夸張的說(shuō)這甚至是一款專(zhuān)為全面屏爆發(fā)的中國(guó)市場(chǎng)定制的處理器。
在規(guī)格方面，高通驍龍636采用了14納米工藝制程，擁有8個(gè)Kryo 260 CPU核心，官方并沒(méi)有公布其最高主頻，在GPU方面則采用了Adreno 509，其性能相較上一代（Adreno 508）提升了10%。
網(wǎng)絡(luò)方面，高通驍龍636采用了驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持最高600Mbps的下行速度。它還擁有14位高通Spectra 160 ISP（圖像處理單元），最高支持2400像素的攝像頭傳感器，高通Aqstic音頻解碼器最高支持192KHz/24bit的音頻。
另外，高通產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示：“驍龍636移動(dòng)平臺(tái)的推出讓OEM廠商能夠從驍龍660和630移動(dòng)平臺(tái)平滑遷移。”也就是說(shuō)以往使用驍龍630或者驍龍660設(shè)計(jì)的產(chǎn)品可以直接替換為驍龍636平臺(tái)，減少了開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的時(shí)間周期。官方表示驍龍636平臺(tái)預(yù)計(jì)將于2017年11月向客戶出貨，這也就意味著我們將會(huì)在2018年Q2（第二季度）看到搭載驍龍636終端的身影。
01月07日 18:14
