會議概覽
SiP中國大會2017是涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測試、高級SiP架構和設計神話、新材料解決方案等方面為了提高SiP電、熱、機械完整性的國際盛會。
發(fā)言人，贊助商，參展商和與會者將重點關注SiP的核心技術。這是一個很好的機會去了解和塑造SiP未來技術發(fā)展的方方面面。位于中國深圳美麗的蛇口區(qū)希爾頓南海酒店將會是此次SiP領導與客戶，供應商及網(wǎng)絡推廣的聚集地。
主辦單位：
創(chuàng)意時代會展
支持媒體：
半導體行業(yè)觀察，全球半導體觀察，中國電子制造，芯師爺，手機報，與非網(wǎng)，第一手機屆，半導體技術雜志，華強電子，電子發(fā)燒友，摩爾精英，IC咖啡，手機技術資訊…
支持單位：
電子圈，深圳市半導體行業(yè)協(xié)會
大會主席：
Nozad Karim
VP, Amkor Technology
技術主席：
David Lu
Sr. Director Huawei Technology
執(zhí)行團隊：
Feng Ling CEO, Xpeedic Technology
Yang Zhang Sr. Director, Qualcomm
Rozalia Beica Director , Dow Chemical
Judy Ermitano Director, Henkel
開幕主題演講：
SiP 設計、裝配和測試的當前和未來的機遇和挑戰(zhàn)
大會主席：Nozad Karim
安靠公司 SiP產(chǎn)品線總裁
摘要：電子行業(yè)的系統(tǒng)和子系統(tǒng)的設計者非常依賴于系統(tǒng)封裝(SiP)解決方案和包裝裝配創(chuàng)新，以實現(xiàn)成本降低、性能增強和高產(chǎn)量制造。SiP是集成不同活動組件，如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多種被動元件，如水晶過濾器、離散無源器件和屏蔽等，不能被標準的半導體技術集成和制造的完美解決方案。智能手機、物聯(lián)網(wǎng)和連接性的進步推動了對極端包裝尺寸的需求，以及在SiP設計鏈、供應鏈和組裝和測試技術方面的創(chuàng)新。
Nozad Karim目前是安靠公司的SiP與系統(tǒng)集成副總裁。他在SiP和模塊技術開發(fā)方面有超過20年的經(jīng)驗，在數(shù)字，模擬和RF /微波應用的半導體封裝，電路和系統(tǒng)設計方面擁有超過30年的經(jīng)驗。在安靠公司之前，他曾在摩托羅拉通信公司，德州儀器公司和康柏電腦公司擔任工程和管理職務。
演講嘉賓簡介:
張陽 高通公司 高級總監(jiān)
演講題目：先進的SiP材料和互連技術
演講者簡介：Yang Zhang received his MS and PhD degrees in electrical engineering from Duke University, Durham, NC, in 1984 and 1990, respectively. Since 1996, he has been working with Qualcomm Technologies, Inc. as a Senior Director of Engineering, leading a team of engineers designing various 3G and 4G wireless devices and SiP modules. Zhang has authored more than 30 technical papers and hold over 20 US patents.
千鍾玉
Sun Sysetm 有限公司 首席技術官
演講題目：BGA SSD帶電磁屏蔽
演講者簡介："1.三星電子無線部門設計通信無線系統(tǒng)設計；2. Amkor Technology，Wireless SiP（系統(tǒng)級封裝）模塊設；3. CyberLANE，M2M / IoT通信系統(tǒng)模塊設計
袁虹 AT&S 前端工程部總監(jiān)
演講題目：All In One" Package - 未來封裝解決方案展望
演講者簡介：在PCB領域20年的工作經(jīng)驗。2001年加入奧特斯中國有限公司至今?，F(xiàn)任前端工程部總監(jiān)，帶領銷售工程師，產(chǎn)品工程師和CAM團隊為客戶和產(chǎn)線提供技術支持，產(chǎn)品工程設計。6sigma 設計黑帶。香港大學/復旦大學國際MBA
郭敘海 展訊通信（上海）有限公司 副總監(jiān)
演講題目：高速倒裝系統(tǒng)級封裝的設計與仿真分析
演講者簡介：郭敘海先生在2012年7月加入展訊通信有限公司，與來自美國的高級副總裁John Rowland 一起，組建了芯片封裝協(xié)同設計團隊(Codesign Team), 目前擔任該部門的負責人, 在這期間，親自創(chuàng)建了國內(nèi)最早且迄今唯一的倒裝Flip-chip芯片協(xié)同設計方法學與流程，并被采納與應用于展訊所有芯片設計之中。并與團隊建立了國內(nèi)唯一的一套避免芯片ELK分層斷裂的設計與Signoff驗證分析方法，并廣泛應用于所有芯片設計、量產(chǎn)失效分析與可靠性驗證環(huán)節(jié)。
森健 住友電木有限公司 研究所所長
演講題目：應用于智能SIP領域的先進封裝材料和技術
演講者簡介：森先生于1996年加入住友電木有限公司，從事研究開發(fā)工作。 目前，森先生致力的工作領域之一是和半導體客戶、設備供應商和其它幾家相關材料供應商一起合作開發(fā)新一代的環(huán)氧塑封料。
何為 美國國家儀器(NI)有限公司 大中華區(qū)半導體業(yè)務拓展經(jīng)理
演講題目：采用平臺化策略優(yōu)化SiP測試成本
演講者簡介：何為女士擁有18年半導體自動測試的行業(yè)經(jīng)驗。她于2013年加入NI，負責規(guī)劃半導體業(yè)務的策略，并領導半導體團隊的業(yè)務拓展。在她的領導下，NI品牌在中國半導體測試業(yè)界的知名度迅速提升。在過去的18年間，她曾在全球知名的半導體ATE公司擔任應用工程師和應用開發(fā)經(jīng)理，也曾在美國初創(chuàng)公司負責中國區(qū)工程及服務。
吳偉平 捷普電子有限公司 全球先進技術研發(fā) 總工程師
演講題目：下一代先進封裝和印刷線路板組裝的挑戰(zhàn)與機遇
演講者簡介：吳偉平是捷普電子有限公司全球硬件創(chuàng)新集團的先進技術研發(fā)總工程師。他領導全球（微）電子領域的戰(zhàn)略研究與開發(fā)（R＆D）技術項目，確定組織的戰(zhàn)略能力計劃和硬件創(chuàng)新部署，以便在全球各地的Jabil公司的各種電子產(chǎn)品中實現(xiàn)可擴展的制造。在Jabil之前，他有在其它兩家全球電子制造服務公司擔任過各種工程角色。
他撰寫并合作出版了幾篇論文，特邀嘉賓并向公認的國際會議和組織（MID，IMPACT, iNEMI, SMTA, 聯(lián)合新聞稿和大學）發(fā)表了演講，在美國已獲得一項技術專利和幾個技術專利申請正在進行中。
謝偉 深圳市斯納達科技有限公司 總經(jīng)理
演講題目：SiP 產(chǎn)品連板測試夾具的創(chuàng)新
演講內(nèi)容概述：簡要介紹SiP產(chǎn)品實現(xiàn)連板測試的夾具和SOCKET，創(chuàng)新性的提出了浮動tray盤對位技術，實現(xiàn)同測多顆SiP產(chǎn)品，對位很精準，大大提高了SiP測試的效率。
* 會議日程還在更新中，敬請留意。
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01月07日 18:14
