華為已經(jīng)宣布將于本月22日在北京舉辦新品發(fā)布會，其首款全面屏新機(jī)麥芒6將亮相，目前這款新機(jī)已經(jīng)亮相工信部，不過由于是黑色的前面板，所以它的屏占比不得而知，現(xiàn)在它的亮屏照來了。
今天知名爆料大神@evleaks放出了華為麥芒6的亮屏照，從圖中看到，它也采用了類似三星S8的設(shè)計(jì)，額頭和下巴區(qū)域較窄，屏占比非常可觀，堪比三星S8。此外，它的頂部集成了兩顆攝像頭、傳感器和聽筒。
背部采用了全金屬機(jī)身，攝像頭、指紋識別布局與華為Mate 9相同，閃光燈嵌入到了天線帶之中。
配置方面，它采用了5.9英寸18:9全面屏，分辨率為2160×1080，搭載麒麟659處理器，4GB內(nèi)存+64GB存儲，電池容量為3240mAh。
拍照方面，該機(jī)首配4顆攝像頭，前后各兩顆，前置1300萬+200萬，后置1600萬+200萬。
首款全面屏+首配四攝像頭，華為麥芒6包攬華為手機(jī)兩項(xiàng)頭銜，具體表現(xiàn)如何呢？我們拭目以待。
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01月07日 18:14
