iPhone 8 呼之欲出，臺(tái)廠供應(yīng)鏈沾光。蘋果 iPhone 8 將亮相，A11 處理器、OLED 材料、類載板 SLP、3D 感測(cè)模塊、組裝等供應(yīng)鏈漸浮出臺(tái)面，臺(tái)積電、大立光和玉晶光、同欣電、景碩、鴻海、和碩等可望吃補(bǔ)。
蘋果預(yù)計(jì)在美國(guó)時(shí)間 9 月 12 日（臺(tái)灣時(shí)間 13 日凌晨）舉行發(fā)表會(huì)活動(dòng)，市場(chǎng)一般推測(cè)蘋果將宣布 iPhone 新品。
外界預(yù)期蘋果將推出 5.2 吋（或 5.8 吋，看使用區(qū)域的定義）的 OLED 版 iPhone（一般稱為 iPhone 8）、4.7 吋 LCD 版 iPhone 7s 和 5.5 吋 LCD 版 iPhone 7s Plus 這 3 款新品，相關(guān)供應(yīng)鏈也逐漸浮出臺(tái)面。
在處理器部分，市場(chǎng)預(yù)期蘋果 iPhone 8 將采用 10 奈米制程 A11 處理器，由臺(tái)積電獨(dú)家代工。
在 OLED 面板材料部分，彭博（Bloomberg）日前報(bào)導(dǎo)，OLED 材料商環(huán)宇顯示技術(shù)公司（Universal Display）可望打進(jìn)相關(guān)供應(yīng)鏈。
新款 iPhone 將采用類載板 SLP（Substrate-Like PCB），臺(tái)廠景碩和華通受到關(guān)注。
iPhone 8 相機(jī)系統(tǒng)可望采用 3D 感測(cè)模塊，支持臉部辨識(shí)功能。凱基投顧分析師郭明錤日前報(bào)告推測(cè)，在 3D 感測(cè)組件發(fā)射端，供貨商包括 Lumentum、臺(tái)積電、精材與采鈺、Heptagon 以及 LG Innotek 等。
在 3D 感測(cè)組件的接收端，報(bào)告推測(cè)主要供貨商包括意法半導(dǎo)體（STM）、臺(tái)積電、同欣電、大立光和玉晶光、鴻海和夏普（Sharp）等。
市場(chǎng)預(yù)期，蘋果 iPhone 8 前置相機(jī)系統(tǒng)的 3D 感測(cè)組件所需 VCSEL 組件，有三大供貨商，除了 Lumentum 之外，還包括 Finisar 和 Viavi Solutions。
在組裝部分，外界推測(cè)鴻海將是 OLED 版 iPhone 新品最大贏家。分析師預(yù)估，鴻海在 OLED 版 iPhone 至少有 90% 到 95% 的訂單比重，此外鴻海可望取得 5.5 吋 LCD 版 iPhone 7s Plus 絕大部分組裝訂單。
和碩可望取得大部分 iPhone 7s 組裝以及部分 iPhone 8 組裝訂單，緯創(chuàng)可獲得 iPhone 7s Plus 組裝訂單。
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01月07日 18:14
