受到OLED顯示面板需求大幅成長的帶動，研究機構(gòu)IHS Markit預估，未來幾年OLED封裝材料的銷售金額將出現(xiàn)跳躍式成長。 到2021年時，OLED封裝材料市場的規(guī)模將接近2.33億美元，2017——2012年間的復合年增率(CARG)為16%。
由于OLED材料非常不耐濕氣，因此OLED面板制造商必須透過嚴密的封裝來保護OLED材料，避免材料變質(zhì)、劣化。 目前市場上最主流的封裝材料有金屬、玻璃介質(zhì)、薄膜與混合式材料四種，其中金屬材料廣泛應用在大尺寸OLED面板上，玻璃介質(zhì)則適用于手機屏幕等小尺寸硬式OLED面板。 薄膜跟混合式材料則可應用于可撓式OLED面板。
預估未來數(shù)年內(nèi)，由于OLED TV需求竄起，因此金屬將是成長最快速的OLED封裝材料；玻璃介質(zhì)材料的需求相對穩(wěn)定，但由于整體市場快速成長，因此玻璃材料的占比將會下降。 至于薄膜和混合式材料，在技術成熟度跟生產(chǎn)成本上，還有改進的空間。
IHS預估，到2021年時，金屬材料將占整體OLED封裝材料市場營收的67%，玻璃介質(zhì)則為23%，至于薄膜和混合式材料，則各占7%與3%。
01月07日 18:14
