從小米將手機(jī)屏幕比例由傳統(tǒng)的16:9提升到17:9的突破性創(chuàng)新之舉，到三星、LG更進(jìn)一步將屏幕比例提升到18:9的全面屏設(shè)計(jì)，全面屏這一概念在每一次的“波動(dòng)”“演變”“革新”之下,牽動(dòng)著整個(gè)行業(yè)的脈搏。目前全面屏面臨著各種技術(shù)挑戰(zhàn)，它需要全產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力，而點(diǎn)膠作為其中一環(huán)，其作用也尤為重要。6月15日在手機(jī)報(bào)在線（http://www.micomprapr.com/）舉行的全面屏高峰論壇上，GKG點(diǎn)膠事業(yè)部總經(jīng)理李賢兵在會(huì)上介紹了全面屏超窄邊框精密點(diǎn)膠解決方案，為全面屏的來臨助力。
縱觀手機(jī)發(fā)展歷史，從大哥大到現(xiàn)在的全面屏手機(jī)，可以說其變化不僅僅只是屏幕，它的改變觸及到手機(jī)不少細(xì)分領(lǐng)域。從手機(jī)市場端來看，早期的功能機(jī)時(shí)代，諾基亞在通訊設(shè)備行業(yè)曾一統(tǒng)天下，而從蘋果導(dǎo)入金屬邊框開始，慢慢隨著屏幕變大，邊框便開始變窄。在這一變化過程中，打破了諾基亞一統(tǒng)天下的格局，出現(xiàn)了蘋果、vivo、OPPO、金立、華為等優(yōu)秀企業(yè)。
在李賢兵看來，技術(shù)變革可給業(yè)內(nèi)人士帶來機(jī)遇的同時(shí)可能更多的是帶來技術(shù)方面的考驗(yàn)和難題。
針對(duì)全面屏下手機(jī)中框點(diǎn)膠技術(shù)難題，李賢兵向現(xiàn)場嘉賓解釋道，“首要的技術(shù)難題是手機(jī)外框架窄的問題，它最變態(tài)的是什么？它給我們留下的邊框區(qū)域總共是1.3毫米寬，也就是它除了屏幕以外，中框區(qū)域只有0.3毫米寬，這也就是造成一大批不良率的原因所在。”
對(duì)于這一難題還未結(jié)束。李賢兵接著就全面屏下攝像頭、指紋識(shí)別這一領(lǐng)域的點(diǎn)膠難題繼續(xù)詳細(xì)補(bǔ)充到，一般膠水在毛細(xì)原理下流進(jìn)芯片底部進(jìn)行填充。膠水填充完畢后，在板面上會(huì)留下一道淡淡的膠痕，類似吃飯時(shí)一不小心將油滴在衣服上，這個(gè)膠痕一般情況下要保持在0.3mm范圍之內(nèi)，四周沒有任何膠水，也就是所謂的0溢膠，可想而知這一技術(shù)難題有多大。
那么究竟為何要如此之高的要求呢？李賢兵繼續(xù)指出因?yàn)槲廴緟^(qū)是0.3mm的話，那么0.3mm以外都可以做零件的布局。
值得注意的是，在手機(jī)主板方面，對(duì)其芯片邊緣的膠水要求也是極高。為什么呢？筆者獲悉，因?yàn)槭謾C(jī)主板CPU只要有位置的地方，都會(huì)布滿芯片，所以點(diǎn)膠難度也隨之加大。
那么針對(duì)上述全面屏下的點(diǎn)膠難題，究竟有沒有解決方案呢？那就是GKG的解決方案。GKG專注手機(jī)及部件可靠性提升，提供全數(shù)字化精密點(diǎn)膠方案。李賢兵稱，在全面屏趨勢下，GKG擁有業(yè)內(nèi)唯一全數(shù)字化精密點(diǎn)膠系統(tǒng)，能實(shí)現(xiàn)雙閥精密同步點(diǎn)膠，可單獨(dú)對(duì)位、單獨(dú)校對(duì)，使產(chǎn)能倍增。
在會(huì)上，李賢兵最后介紹道，GKG不僅實(shí)現(xiàn)了0.3mm的包封膠，可以防水、防腐蝕等，同時(shí)提升產(chǎn)品的可靠性和抗摔性；底部填充最小可以精確到0.3mm膠痕，而且最小可以實(shí)現(xiàn)零溢膠，在填縫防水方面，GKG可以滿足0.1mm縫隙填充。
對(duì)于一款全面屏手機(jī)的設(shè)計(jì)、材料、結(jié)構(gòu)件、整機(jī)裝配來說，它的點(diǎn)膠應(yīng)用不光是后蓋和裝配，還有中框，而點(diǎn)膠的方式便是通過膠量精密控制并順暢噴射，通過光固、熱固等物理原理固化，像熱熔膠適合的是化學(xué)固化原理，將后蓋、屏幕貼合在中框上，為用戶提供更好的視覺感觀和完美體驗(yàn)，同時(shí)也為設(shè)計(jì)者提供廣闊的設(shè)計(jì)與選擇空間。
01月07日 18:14
