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三星獨立芯片代工部門,臺積電獨大情況可能面臨挑戰(zhàn)

在三星設立芯片代工部門后,臺積電在芯片代工市場將受到三星更大的挑戰(zhàn),市場當然也歡迎這種競爭。
   韓國科技大廠三星電子日前宣布,公司已組成一個新的芯片代工業(yè)務部門,未來與臺積電等代工廠商爭奪客戶。市場預估這將給芯片代工市場帶來重大的變數(shù),而且也可能改變當前芯片代工市場臺積電一家獨大的態(tài)勢。

  根據(jù)市場調查機構 IC Insights 的資料顯示,2016 年臺積電占有全球芯片代工市場占有率高達 59%,格羅方德、聯(lián)電、中芯國際的占有率合計為 26%,而且這幾年臺積電占有市場比例還不斷上升,形成大者恒大的局面。

  IC Insights 指出,臺積電之所以能獲得如此大的優(yōu)勢,在于它在生產制程一直處于領先其他競爭對手的地位。尤其,近幾年來臺積電在 28 納米制程一直都領先競爭對手。至于,目前已量產 10 納米制程,2018 年投產 7 納米制程上,也都跑在其他競爭對手的前面。

  相較臺積電的領先優(yōu)勢,格羅方德在 2015 年透過三星的獲取授權投產 14 納米 FinFET 制程后,可發(fā)現(xiàn)在制程研發(fā)方面已落后三星和臺積電。至于,聯(lián)電則在 2017 年第 1 季才量產 14 納米 FinFET 制程,而中國的中芯國際則正積極發(fā)展 28 納米 HKMG 制程量產,預計 2019 年才會投產 14 納米 FinFET 制程。

  就以上的情況分析,在臺積電技術一家獨大的情況下,也就獲得了全球芯片企業(yè)的青睞。包括蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、AMD、NVIDIA 等都是客戶。不過,這也引發(fā)了新的問題,那就是由于新制程投產初期的產能有限,但是蘋果卻又要求優(yōu)先獲得其先進的制程產能的情況下,這導致華為海思和聯(lián)發(fā)科等可能受到排擠。

  因此,就在高通轉向與三星合作后,臺積電與華為海思合作開發(fā) 16 納米制程,并于 2014 年量產。隨后,雙方繼續(xù)合作將該制程改良為 16 納米 FinFET 制程,并于 2015 年第 3 季投產,蘋果當時成為了臺積電 16 納米 FinFET 制程的首個客戶。因此,2016 年華為海思并沒有等待新一代的 10 納米制程的量產,而是選擇了成熟的 16 納米 FinFET 制程,確保麒麟 960 能按時投產上市。

  至于,聯(lián)發(fā)科的高階芯片 helio X30 和 P35 在 2016 年選擇押寶臺積電的 10 納米制程。不過,受臺積電的 10 納米制程量產時間延遲,以及良率問題,使得 X30 錯失上市時機。因此,聯(lián)發(fā)科計劃改選擇以 12 納米 FinFET 制程生產中階芯片 P30,以回應高通新推出的 S660/630 中階行動行動芯片。

  而得到高通訂單的三星,其 14 納米 FinFET 制程于 2015 年第 1 季投產,這是它首次在芯片制程方面領先于臺積電。接下來在 2016 年 10 月三星宣布其正式量產 10 納米制程,其采用該制程所生產出高通的高階芯片驍龍 835 也在 2017 年用于自家的手機 Galaxy S8 智慧型手機上,再次于制程上獲得領先臺積電的優(yōu)勢。

  而再往下一代的 7 納米制程上,臺積電與三星皆同時積極發(fā)展中。雖然臺積電表示 7 納米制持進展順利,但是考慮到 2017 年的 10 納米制程量產時間上較三星落后,加上第 3 季可能將忙于用 10 納米制程生產蘋果的 A11 處理器,并且也積極采用 12 納米 FinFET 制程幫助華為海思和聯(lián)發(fā)科等生產芯片的情況下,三星反而可能在 10 納米制程產能趨于穩(wěn)定下,能全力投入 7 納米制程的研發(fā)。因此,屆時 7 納米制程誰能真的領先,當前還猶未可知。

  所以,就過去在 16 納米 FinFET 制程和 10 納米制程上的經驗可以看出,臺積電在先進制程投產的初期,很難同時滿足高通和蘋果這兩個大客戶對先進制程產能的需求。因此,導致臺積電與三星都僅能獲得高通或蘋果其中一個客戶,另一個客戶都只能選擇另一個芯片代工企業(yè)。

  因此,高通在 10 納米制程上選擇由三星代工,一方面是因為產能有保證,另一方面是希望借此獲得三星手機采用它的芯片。至于聯(lián)發(fā)科,市場也傳聞為了獲得三星手機的訂單,因此將轉由三星代工的可能。而 NVIDIA 則是主要考量先進制程的產能和代工價格問題,這方面三星在爭取 A9 處理器的代工訂單時,在價格方面就比臺積電更有彈性。因此,三星爭取 NVIDIA 等企業(yè)的訂單可能性就更大。

  總之,在三星設立芯片代工部門后,臺積電在芯片代工市場將受到三星更大的挑戰(zhàn),市場當然也歡迎這種競爭。因為之前由臺積電一直領先時,芯片代工價格居高不下的情況,有機會隨著三星加大競爭力道,使得未來的代工價格將有望走低。在這樣情況下,更有可能進一步影響到市場的生態(tài)狀況。
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