小米預(yù)告將在2月28日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動處理器，而根據(jù)最新傳出的消息顯示，小米松果處理器可能將有2款，其中高端款產(chǎn)品將采用三星10nm制程。
日本網(wǎng)站Gadget通信23日轉(zhuǎn)述Fudzilla的報導(dǎo)指出，小米自家研發(fā)的松果處理器將有2款，其中，中端款型號為V670、高端款型號為V970。
報導(dǎo)指出，V670為采用28nm制程的8核心處理器，由4個高頻率Cortex-A53核心和4個低頻率Cortex-A53核心組成，并采用ARM Mali-T860 MP2 GPU，該款處理器預(yù)估會在2月28日亮相。V970也為8核心，由4個Cortex-A73核心和4個Cortex -A53核心組成，采用ARM Mali-G71MP12 GPU，而V970將采用三星10nm制程制造，不過可能要等到年底才會問市。
據(jù)報導(dǎo)，V970的CPU/GPU雖同于華為的麒麟960，不過因V970采用更細(xì)微化的制程(麒麟960采臺積電16nm制程)，因此性能和省電效能可能將優(yōu)于麒麟960。
不過傳聞中麒麟970正在臺積電10nm制程調(diào)試中，相信上半年會量產(chǎn)上市，不清楚的是松果V970型號是否借鑒了麒麟970的命名。
與海思麒麟970類似，聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片Helio X30預(yù)計于今年上半年量產(chǎn)，市場預(yù)料聯(lián)發(fā)科將在MWC正式發(fā)表曦力X30。相比高通、三星、海思和聯(lián)發(fā)科，小米V970真正上市時間估計要晚了不少。
ZDNet、路透社報導(dǎo)，三星去年10月17日發(fā)布聲明，宣布10nm制程已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)，為業(yè)界首見，預(yù)計2017年年初的產(chǎn)品，就能搭載10nm制程芯片。采用三星10nm制程工藝的高通驍龍835已經(jīng)宣布量產(chǎn)。業(yè)界傳出三星Galaxy S8將作為驍龍835的首發(fā)產(chǎn)品。
同樣采用10nm制程技術(shù)的三星自研處理器「Exynos 9 Series 8895」終于投產(chǎn)，市場猜測，這款強大的處理器未來有望應(yīng)用于三星旗艦智能機「Galaxy S8」。 Exynos 8895還內(nèi)嵌5CA科技，下載數(shù)據(jù)的速度最多可達(dá)1Gbps，上傳速度則為150Mbps。這款處理器并采用了三星自行研發(fā)的64位CPU、安謀的Mali-G71 GPU，可處理UHD和VR影片。
三星表示，和14nm制程相比，10nm效能提升27%、功耗減少40%、每片晶圓的芯片數(shù)目也增加30%。
PhoneArena、Engadget報導(dǎo)，小米官方微博2月20日宣布，2月28日下午2點，將在北京國家會議中心發(fā)布小米自制的松果芯片。
據(jù)傳小米5c應(yīng)該是首款搭載松果芯片的機種，Geekbench測試顯示，小米5c具備八核心處理器、3GB RAM、采用Android 7.1.1操作系統(tǒng)。
日本智能手機評價網(wǎng)站sumahoinfo 2月11日轉(zhuǎn)述華爾街日報的報導(dǎo)指出，小米目前主要使用高通、聯(lián)發(fā)科的處理器，而若小米真推出自家處理器，將成為繼華為之后第2家擁有自家處理器的中國智能手機廠商，而擁有自家處理器可讓小米更好的整合其軟硬件，且可讓小米手機更多樣化、讓其在飽和的中國智能手機市場脫穎而出，另外更有助于小米降低成本、因為無須透過第三方購買處理器這項手機的關(guān)鍵零件。
目前成功推出自家處理器的智能手機廠還有三星、蘋果、華為、LG等。
根據(jù)IDC 2月6日公布的數(shù)據(jù)顯示，2016年小米于中國市場的智能手機出貨量年減36.0%至4150萬支、市場份額大幅滑落至8.9%退居第5位。2015年小米份額達(dá)15.1%高居首位。
GizmoChina、SlashGear去年10月報導(dǎo)，小米出現(xiàn)代號Meri的機種，猜測可能是小米5c。微博用戶指稱，Meri似乎采用了一款未知的新芯片，或許是小米自行研發(fā)的處理器。數(shù)據(jù)顯示，該處理器搭載Mali-T860 GPU、可能采Cortex-A53或Cortex-A57核心，支持5.5吋1080p的屏幕。
01月07日 18:14
