近期全球智能手機(jī)芯片大廠狀況連連，高通被美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)盯上，啟動(dòng)新一波反壟斷調(diào)查，聯(lián)發(fā)科第一季財(cái)測(cè)不如預(yù)期，2017 年上半展望恐難樂(lè)觀，至于展訊獲利前景依舊模糊，不利于上市籌資大計(jì)，面對(duì)全球手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火愈益激烈，2017 年全球三大手機(jī)芯片廠均將陷入亂流。
全球智能手機(jī)市場(chǎng)需求呈現(xiàn)成長(zhǎng)趨緩的天花板現(xiàn)象，不僅客戶(hù)端持續(xù)微利化、甚至虧損連連，手機(jī)芯片供應(yīng)商毛利率及營(yíng)益率亦不斷溜滑梯，由于全球手機(jī)品牌業(yè)者于 2020 年 5G 網(wǎng)絡(luò)來(lái)臨之前，恐難想出好方法進(jìn)行手機(jī)產(chǎn)品差異化，手機(jī)芯片大廠高通、聯(lián)發(fā)科及展訊營(yíng)運(yùn)欲振乏力情形將很難避免。
高通采取智能手機(jī)成品計(jì)價(jià)方式，收取手機(jī)芯片權(quán)利金調(diào)查案，雖然在大陸成功闖過(guò)第一關(guān)，但在韓國(guó)、歐盟及臺(tái)灣的調(diào)查案仍持續(xù)進(jìn)行中，由于大陸官方并未作出有利于當(dāng)?shù)?a target="_blank">供應(yīng)鏈的判決，業(yè)者預(yù)期高通在其他各國(guó)的調(diào)查案，有機(jī)會(huì)低空過(guò)關(guān)。
不過(guò)，美國(guó) FTC 卻在 2017 年后發(fā)先至，接著蘋(píng)果自愿作污點(diǎn)證人，讓高通整機(jī)計(jì)價(jià)方式抽取芯片權(quán)利金的公平性，再次搬上臺(tái)面，且這次包括法官、陪審團(tuán)及證人代表，多由美國(guó)產(chǎn)官學(xué)界擔(dān)綱，業(yè)者原先預(yù)期高通將過(guò)關(guān)已掀起新波瀾，美國(guó) FTC 恐扮演大翻盤(pán)角色，讓高通在 2017 年將面臨嚴(yán)苛考驗(yàn)。
聯(lián)發(fā)科第一季毛利率及獲利目標(biāo)創(chuàng)歷史新低，正經(jīng)歷公司成立 20 年來(lái)的最大挑戰(zhàn)，單季毛利率已跌破 35%，可說(shuō)是從未見(jiàn)過(guò)的情形，聯(lián)發(fā)科面對(duì)高通、展訊的夾擊，即便 2016 年手機(jī)芯片出貨量及市占率大幅成長(zhǎng)，但高通 2017 年將由守轉(zhuǎn)攻，加上展訊全力搶攻版圖，聯(lián)發(fā)科 2017 年要維持手機(jī)芯片市占率及營(yíng)收成長(zhǎng)，恐將付出更大的代價(jià)。
至于還在十年磨一劍的展訊，在大陸 IPO 大計(jì)未成功之前，將持續(xù)沖刺市占率，然面對(duì)全球智能手機(jī)及芯片市場(chǎng)環(huán)境大不如前，甚至公司轉(zhuǎn)虧為盈目標(biāo)持續(xù)遞延，展訊 2017 年仍將由下往上仰攻，但面對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科勁敵，展訊要在全球中、高端 4G 手機(jī)芯片市場(chǎng)搶食占有率的難度不低。另外，展訊 2017 年有新增晶圓代工來(lái)源的計(jì)劃，此舉將增加營(yíng)業(yè)費(fèi)用，更增添展訊 2017 年突破困局的難度。
01月07日 18:14
