近日，網(wǎng)曝華為P10可能會(huì)采用Under Glass隱藏式指紋識(shí)別設(shè)計(jì)，并且是首次將指紋識(shí)別放在前置。這是繼小米5S采用Under Glass超聲波指紋以來(lái)，超聲波生物識(shí)別指紋傳感器成為“黑科技”的第二次爆點(diǎn)。
縱觀生物識(shí)別突飛猛進(jìn)發(fā)展的這幾年，以其“快捷性、安全性、準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性、易用性”等特性備受關(guān)注。數(shù)據(jù)顯示，2016 年國(guó)內(nèi)指紋識(shí)別在智能手機(jī)中的滲透率為 40%，預(yù)計(jì)到 2020 年國(guó)內(nèi)指紋識(shí)別在智能手機(jī)中的滲透率能達(dá)到 75%，國(guó)內(nèi)指紋識(shí)別模組的需求將超過(guò) 3.4 億組。
指紋識(shí)別市場(chǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)還在發(fā)酵，對(duì)更安全更快捷的支付方式的需求也更強(qiáng)烈。因而，隨著指紋識(shí)別技術(shù)的不斷突破，超聲波指紋識(shí)別的未來(lái)情景非?？善凇?/span>
眾所周知，超聲波指紋識(shí)別概念的首次出現(xiàn)，是高通在2015移動(dòng)世界大會(huì)(MWC 2015)上宣布的一項(xiàng)3D 指紋技術(shù)。作為第三代指紋識(shí)別技術(shù)的代表，相比第一代和第二代指紋識(shí)別技術(shù)，超聲波指紋識(shí)別技術(shù)的進(jìn)步還是相當(dāng)明顯的。
然而，直至現(xiàn)在，高通的超聲波指紋識(shí)別方案還處于概念階段，Under Glass也只是其一種表現(xiàn)形式，把傳感器隱藏在了玻璃下面，手機(jī)玻璃蓋板上沒(méi)有打孔，但無(wú)法實(shí)現(xiàn)全屏任意觸控效果。
不得不承認(rèn)的是，除了技術(shù)原因，Under Glass作為不同于coating和蓋板兩種方案的新技術(shù)，對(duì)指紋芯片和玻璃廠(chǎng)商提出了更高的要求。
從工藝角度來(lái)說(shuō)，Under Glass的產(chǎn)線(xiàn)和coating的產(chǎn)線(xiàn)是相同的，但相比技術(shù)難度來(lái)說(shuō)，又是一個(gè)新的層次。據(jù)悉，coating方案的生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備和配置成本較高，基于目前具備coating方案生產(chǎn)的廠(chǎng)商有歐菲光、丘鈦和信利等大廠(chǎng)，其他指紋模組廠(chǎng)則依賴(lài)于外包生產(chǎn)，后來(lái)逐漸轉(zhuǎn)向蓋板方案的生產(chǎn)。
至此，對(duì)于指紋模組廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，要突破Under Glass的生產(chǎn)設(shè)備和工藝?yán)Ь?，也絕大多數(shù)依賴(lài)于coating廠(chǎng)商的變革和資金支持，一定程度上為新技術(shù)的普及也增加了阻力。
另一方面，目前Under Glass技術(shù)的實(shí)現(xiàn)，其本源是玻璃廠(chǎng)的集成技術(shù)支撐。對(duì)于蓋板玻璃的強(qiáng)度，以及特殊加工部分的高平坦度等眾多因素，都有賴(lài)于玻璃廠(chǎng)商的設(shè)備、技術(shù)以及工藝水平的支撐。
不僅如此，Under Glass對(duì)于終端廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，也是塑造差異化產(chǎn)品的重要趨勢(shì)。因而，Under Glass能否引領(lǐng)下一代指紋識(shí)別技術(shù)的潮流，或?qū)⒊蔀檎麄€(gè)手機(jī)指紋識(shí)別產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。
01月07日 18:14
