隨著制程節(jié)點(diǎn)變得越來越小，芯片制造商們不得不更努力地去壓榨每一步的性能和能效。曾經(jīng)以“tick-tock”節(jié)奏聞名于業(yè)內(nèi)的英特爾，最近也不得不將其延長到了“制程-架構(gòu)-優(yōu)化”三步走的“tick-tock-tock”。同樣的，三星旗下制造部門，也于近期向在Devices Solutions America總部的制造合作伙伴，公布了它們從14nm到10nm節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)變的修訂計(jì)劃。
三星展示了自家最新的14nm制程，這也是該公司在此節(jié)點(diǎn)下的第四代工藝。新的制造工藝被稱作14LPU，是“高性能與計(jì)算密集型應(yīng)用”的簡稱，據(jù)說能夠“在相同能耗和設(shè)計(jì)規(guī)則下”帶來更高的性能。
至于全新的10nm制程——三星稱之為10LPU——則是該公司在此節(jié)點(diǎn)上的第三次迭代。其聲稱新工藝能夠帶來比舊10nm制程更小的10核心尺寸，或許是“業(yè)內(nèi)最具成本效益的尖端制程技術(shù)”。
在當(dāng)前節(jié)點(diǎn)尺寸上的改進(jìn)確實(shí)很棒，但讀者們肯定對“更小的尺寸”更感興趣。利用這個(gè)機(jī)會(huì)，三星還亮出了7nm EUV晶圓，并為合作伙伴提供了該制程的更新。
三星表示，14LPU和10LPU的制程設(shè)計(jì)套件將于明年2季度啟用，希望我們不用等上太久，就能用上基于全新技術(shù)的新產(chǎn)品。
01月07日 18:14
