臺積電與聯(lián)發(fā)科已決定攜手10納米制程，在2017年初強打聯(lián)發(fā)科HelioX30芯片解決方案，搶下過去總是由高通攜手臺積電首發(fā)新世代移動通訊芯片解決方案的風采，讓業(yè)界多揣測高通回歸臺積電投片的時間點，應該是落在臺積電下世代7納米制程技術上。
不過，近期業(yè)界傳出可能是臺積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效，或是因為三星更偏向OLED面板發(fā)展的跡象明確，高通回頭向臺積電投片的時程可望較業(yè)界預期再早一些，高通與臺積電10納米制程技術合作的可能性已明顯大增，雖然無法搶得頭香，但可為高通先前決定在臺積電7納米世代回歸投片提前練兵。
半導體業(yè)者透露，盡管三星晶圓代工部門過去受到高層關愛眼神，在資本支出預算相對充裕，無懼于內部超強勢的存儲器部門爭搶資源。然近來三星面板事業(yè)大放異彩，甚至一口氣取得全球OLED面板市場逾95%版圖的地位后，三星OLED面板事業(yè)已取代存儲器部門，成為明星級的重要部門。
由于三星向來偏愛獨占經營及寡占型事業(yè)，近期內部不斷加碼對OLED事業(yè)部門的資本支出計劃，對于三星其他事業(yè)部的資金排擠壓力開始浮上臺面。其中，市占率始終未如預期擴大的晶圓代工部門，被迫作出檢討計劃。
半導體業(yè)者指出，雖然三星2017年資本支出大挪移的動作，應不會對于5/7/10納米制程技術研發(fā)計劃產生影響，但三星不再特別鐘愛晶圓代工部門的發(fā)展趨勢，仍會讓上游相關設備、材料供應商，以及主要客戶群多所警覺。畢竟在晶圓制造領域，有時錯過一個制程世代，恐怕就得再苦蹲2~3年才能等到扳平的機會。
面對三星一手掌控全球OLED面板市場，以及緊握全球Flash、DARM版圖，內部晶圓代工部門如何拿出實績扳回一城，將面臨不小的考驗。加上高通不斷松口晶圓代工來源多元化策略，其實已透露提前回歸臺積電投片的可能性。
01月07日 18:14
