高通目前最強的處理器驍龍820是去年年末發(fā)布的，所以真正搭載這款處理器的手機全面上市還要等到今年第一、二季度，不過，這并不影響高通為自家旗艦處理器更新迭代的進程。在驍龍820之后，高通的下一款旗艦處理器會是驍龍830嗎？從最新曝光的消息來看驍龍830來的不會太早。
@潘九堂微博曝光了高通最新的路線圖，圖片顯示驍龍820之后，高通還會在2016年推出驍龍823，具體型號為MSM8996Pro。
由于驍龍823和驍龍820的基帶保持一致，所以驍龍823相比驍龍820來說應(yīng)該是升級了CPU部分，或許頻率會更高一些，當然不排除其它部分發(fā)生變化的可能。
驍龍820現(xiàn)階段相比麒麟950和Exynos8890來說已經(jīng)占據(jù)一定優(yōu)勢了，驍龍823發(fā)布之后這樣的優(yōu)勢應(yīng)該會進一步擴大。
目前高通的基帶技術(shù)已經(jīng)更新到了X16LTE，最高可達1Gbps下載速率，不過這款驍龍823使用的還是和驍龍820同樣的X12LTE基帶，這說明驍龍823應(yīng)該會是在CPU部分進行提升，例如提高主頻頻率之類的。
01月07日 18:14
