據(jù)了解，江蘇長電提前在全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣落底時刻大舉投資，主要是其實已搶下蘋果(Apple)新款SiP模塊訂單，2016年將與日月光旗下的環(huán)旭電子互別苗頭，為大陸半導體產(chǎn)業(yè)自主化的任務(wù)再貢獻一分心力。
臺系IC設(shè)計業(yè)者指出，確實有聽到蘋果SiP模塊訂單將從目前的環(huán)旭、日商，再新加一家封測廠的消息，主因是SiP模塊的封測代工成本太高，逾4美元的報價早讓蘋果非常不滿意。臺灣IC設(shè)計業(yè)者也指出，確實產(chǎn)業(yè)界已傳出蘋果SiP模塊訂單轉(zhuǎn)單的消息。
據(jù)了解，蘋果新一代iPhone所用的最新TDDI(Touch with Display Driver)芯片SiP模塊訂單，將由目前日月光旗下的環(huán)旭及村田(Murata)，轉(zhuǎn)變成長電科技(星科金朋)與村田，而且長電所拿下的訂單比重超過50%以上。
蘋果轉(zhuǎn)單的動作，除看中長電科技更低的成本競爭力外，長電科技大手筆的擴張資本支出動作，也吸引蘋果愿意攜手合作。以目前蘋果1年逾2.3億支智能型手機出貨量而言，SiP封裝技術(shù)已成為時代主流，也讓相關(guān)SiP產(chǎn)能需求快速成長。
只是，SiP模塊生產(chǎn)線短期仍受限于良率無法有效提升，造成臺系及日系封測業(yè)者有點投資保守的心態(tài)，也無法持續(xù)降價給蘋果，這迫使蘋果積極游說其他封測業(yè)者投入SiP生產(chǎn)線的擴充計劃，長電則是第一個被說動的兩岸封測業(yè)者，大手筆祭出2億美元投入SiP模塊生產(chǎn)線，完全不輸日月光、硅品。
產(chǎn)業(yè)界人士指出，以蘋果2015年SiP模塊成本約4美元來估算，長電科技更有競爭力的價格策略，確實讓蘋果采購單位眼光放亮，加上長電科技手中的SiP模塊生產(chǎn)技術(shù)，其實早已透過韓系的星科金朋取得蘋果方的認證，甚至連下世代的Fanout SiP技術(shù)，星科金朋先前也明顯走在前面，只是苦于資金活水無法大力投資。
不過，在長電科技入主后，資本支出預算已被大幅放寬，加上長電科技座落大陸的人力及稅率競爭優(yōu)勢，這些小吃大的合并案綜效，已越來越被兩岸封測產(chǎn)業(yè)界人士所看好。
臺系封測業(yè)者直言，獲利大小不是大陸新興半導體業(yè)者的現(xiàn)階段營運重點，技術(shù)累積、人才培育、市占率擴大、市值穩(wěn)定上升，才是最重要任務(wù)。
而在長電科技挾韓系技術(shù)能力拿下蘋果最新SiP模塊代工訂單后，某種程度其實代表大陸封測廠的技術(shù)能力已大幅躍升，將對臺灣封測產(chǎn)業(yè)競爭力產(chǎn)生沖擊。
臺系IC供貨商表示，在大陸中央及各地政府都把半導體產(chǎn)業(yè)自主化的運動，放在完成政治任務(wù)前幾名的次序上后，所給予的資金及政策傾斜效應(yīng)已越來越大，甚至已有人提出在大陸本地制造生產(chǎn)可享有稅率優(yōu)惠的想法。
在考慮人在屋檐下的壓力后，將部分可以轉(zhuǎn)單至大陸當?shù)厣a(chǎn)的芯片代工，或封測訂單，慢慢移轉(zhuǎn)至陸廠身上，已成為必要之惡。而這一點，不僅臺灣IC設(shè)計公司有在做，高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)及博通(Broadcom)等海外廠動作更是只大不小、只快不慢。
比起日月光插股硅品的動作已延宕3個月仍然沒完沒了，兩造雙方只能讓歹戲一再拖棚。
偏偏日月光、硅品還在爭誰對臺灣封測產(chǎn)業(yè)貢獻最多的這段時間，大陸清華紫光集團先是收購力成25%股權(quán)取得1席董事，完善針對大陸內(nèi)存產(chǎn)業(yè)鏈的完整布局，斥資新臺幣194億元金額更是超過日月光2015年資本支出計劃。
眼下長電科技又狂灑2億美元，鎖定SiP模塊生產(chǎn)線擴充計劃，直搗現(xiàn)階段最尖端封測技術(shù)投資，擺明向蘋果積極招手，兩岸封測產(chǎn)業(yè)臺面上、臺面下競爭力的一消一長，恐成臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈不能說的痛。
臺系IC設(shè)計業(yè)者指出，確實有聽到蘋果SiP模塊訂單將從目前的環(huán)旭、日商，再新加一家封測廠的消息，主因是SiP模塊的封測代工成本太高，逾4美元的報價早讓蘋果非常不滿意。臺灣IC設(shè)計業(yè)者也指出，確實產(chǎn)業(yè)界已傳出蘋果SiP模塊訂單轉(zhuǎn)單的消息。
據(jù)了解，蘋果新一代iPhone所用的最新TDDI(Touch with Display Driver)芯片SiP模塊訂單，將由目前日月光旗下的環(huán)旭及村田(Murata)，轉(zhuǎn)變成長電科技(星科金朋)與村田，而且長電所拿下的訂單比重超過50%以上。
蘋果轉(zhuǎn)單的動作，除看中長電科技更低的成本競爭力外，長電科技大手筆的擴張資本支出動作，也吸引蘋果愿意攜手合作。以目前蘋果1年逾2.3億支智能型手機出貨量而言，SiP封裝技術(shù)已成為時代主流，也讓相關(guān)SiP產(chǎn)能需求快速成長。
只是，SiP模塊生產(chǎn)線短期仍受限于良率無法有效提升，造成臺系及日系封測業(yè)者有點投資保守的心態(tài)，也無法持續(xù)降價給蘋果，這迫使蘋果積極游說其他封測業(yè)者投入SiP生產(chǎn)線的擴充計劃，長電則是第一個被說動的兩岸封測業(yè)者，大手筆祭出2億美元投入SiP模塊生產(chǎn)線，完全不輸日月光、硅品。
產(chǎn)業(yè)界人士指出，以蘋果2015年SiP模塊成本約4美元來估算，長電科技更有競爭力的價格策略，確實讓蘋果采購單位眼光放亮，加上長電科技手中的SiP模塊生產(chǎn)技術(shù)，其實早已透過韓系的星科金朋取得蘋果方的認證，甚至連下世代的Fanout SiP技術(shù)，星科金朋先前也明顯走在前面，只是苦于資金活水無法大力投資。
不過，在長電科技入主后，資本支出預算已被大幅放寬，加上長電科技座落大陸的人力及稅率競爭優(yōu)勢，這些小吃大的合并案綜效，已越來越被兩岸封測產(chǎn)業(yè)界人士所看好。
臺系封測業(yè)者直言，獲利大小不是大陸新興半導體業(yè)者的現(xiàn)階段營運重點，技術(shù)累積、人才培育、市占率擴大、市值穩(wěn)定上升，才是最重要任務(wù)。
而在長電科技挾韓系技術(shù)能力拿下蘋果最新SiP模塊代工訂單后，某種程度其實代表大陸封測廠的技術(shù)能力已大幅躍升，將對臺灣封測產(chǎn)業(yè)競爭力產(chǎn)生沖擊。
臺系IC供貨商表示，在大陸中央及各地政府都把半導體產(chǎn)業(yè)自主化的運動，放在完成政治任務(wù)前幾名的次序上后，所給予的資金及政策傾斜效應(yīng)已越來越大，甚至已有人提出在大陸本地制造生產(chǎn)可享有稅率優(yōu)惠的想法。
在考慮人在屋檐下的壓力后，將部分可以轉(zhuǎn)單至大陸當?shù)厣a(chǎn)的芯片代工，或封測訂單，慢慢移轉(zhuǎn)至陸廠身上，已成為必要之惡。而這一點，不僅臺灣IC設(shè)計公司有在做，高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)及博通(Broadcom)等海外廠動作更是只大不小、只快不慢。
比起日月光插股硅品的動作已延宕3個月仍然沒完沒了，兩造雙方只能讓歹戲一再拖棚。
偏偏日月光、硅品還在爭誰對臺灣封測產(chǎn)業(yè)貢獻最多的這段時間，大陸清華紫光集團先是收購力成25%股權(quán)取得1席董事，完善針對大陸內(nèi)存產(chǎn)業(yè)鏈的完整布局，斥資新臺幣194億元金額更是超過日月光2015年資本支出計劃。
眼下長電科技又狂灑2億美元，鎖定SiP模塊生產(chǎn)線擴充計劃，直搗現(xiàn)階段最尖端封測技術(shù)投資，擺明向蘋果積極招手，兩岸封測產(chǎn)業(yè)臺面上、臺面下競爭力的一消一長，恐成臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈不能說的痛。
01月07日 18:14
